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  光模块作为一种重要的有源光器材，在发送端和接纳端别离完结信号的电-光转化和光-电转化。因为通讯信号的传输首要以光纤作为介质，而发生端、转发端、处理端、接纳端处理的是电信号，光模块具有广泛和不断添加的商场空间。光模块的上游首要为光 芯片和无源光器材，下流客户首要为电信主设备商、运营商以及互联网&云核算企业。

  光模块遵从芯片—组件(OSA)—模块的封装次序。激光器芯片和勘探器芯片经过传统的TO封装构成TOSA及ROSA，一同将配套电芯片贴装在 PCB，再经过精细耦合衔接光通道和光纤，终究封装成为一个完好的光模块。新式的首要运用于短距多模的COB选用混合集成办法，经过特别的键合焊接工艺将芯片贴装在PCB上，选用非气密性封装。

  光模块下流首要运用于电信承载网、接入网、数据中心及以太网三大场景。电信承载网和接入网同归于电信运营商商场，其间波分复用(xWDM)光模块首要用于中长距电信承载网，光互联(Opitcal interconnects)首要用于骨干网中心网长距大容量传输， 而接入网商场是运营商到用户的“终究一公里”，包含光纤到户无源光网络(FTTH PON)、 无线前传(Wireless)等运用场景。数据中心及以太网商场首要包含数据中心内部互联、 数据中心互联(DCI)、企业以太网(Ethernet)等场景。依据 LightCounting猜测，2018年全球光模块商场规划约60亿美元，其间电信承载网商场规划17亿美元，每年以15%的速度添加，接入网商场规划约12亿美元，年添加率约 11%，而数据中心和以太网商场规划已达30亿美元，未来5年复合添加率达19%。

  我国在工业链中游优势显着:劳动力本钱、商场规划以及电信设备商的扶持，咱们经过多年展开已成为全球光模块制作基地，从OEM、ODM展开为多个全球市占率抢先的光模块品牌。工业链分工有用运用了全球优势出产要素，并避免了重复研制，有利于全球工业链高效 作业但我国难以共享上游的巨大价值。

  因为低端产品价格通明，许多海外企业无法承受过低的毛利率然后剥离光模块事务专心于芯片或保存高端产品。如剑桥科技上一年5月和本年3月别离收买Macom Japan和Oclaro Japan光模块财物;博创科技本年3月收买Kaiam PLC事务触及相关部分财物。另一方面，光通讯巨子也阅历了一系列并购整合，以增强对整个工业链的笔直协同， 增强规划优势，进步议价才能，如上一年5月和11月，Lumentum 和II-VI别离宣告收买Oclaro和Finisar。

  工程师盈余开端代替劳动力盈余。我国的制作业劳动力本钱比较美国的优势正在快速削弱，依据Wind和美国劳工部发布数据核算，美国制作业均匀年薪/我国制作业均匀年薪从 2013 年的8.15快速削减为2018年的5.01。而与此一同，中美IT技能人员的均匀年薪在缓慢缩小，美国IT技能均匀年薪/我国IT技能均匀年薪由2013年的 5.89削减为2018的4.46。我国的工程师盈余正在代替劳动力盈余成为驱动光模块职业展开的新动能。

  长时间以来我国光模块企业在上游芯片和下流主设备商 的“夹攻”下赢利空间被严峻限制，但长时间坚持研制正在助力国内光模块企业向价值链更高的高端光模块和光电芯片范畴浸透。咱们以电信光模块为主业的光迅科技、昂纳科 技、新易盛作为样本，三家企业研制开销总额2014-2018 保持着年均20%的添加速度， 研制开销占营收比例保持在 10%以上。而从三家企业的收入算计占运营商本钱开支的比例来看，2014-2018 添加了 1.79pct。光模块企业经过研制投入带动产品竞赛力不断增 强，有望在全球工业链中共享更多的价值。

  光芯片是光模块中完结光电信号转化的直接芯片，又分为激光器芯片和勘探器芯片。激光器芯片发光依据激光的受激辐射原理，按发光类型，分为面发射与边发射:面发射 类型首要为 VCSEL(笔直腔面发射激光器)，适用于短距多模场景;边发射类型首要为 FP(法布里-珀罗激光器)、DFB(分布式反应激光器)以及 EML(电吸收调制激光器)， FP 适用于 10G 以下中短距场景，DFB 及 EML 适用于中长距高速率场景。EML 经过在 DFB 的根底上添加电吸收片(EAM)作为外调制器，现在是完结 50G 及以上单通道速 率的首要光源。勘探器芯片首要有 PIN(PN 二极管勘探器)和 APD(雪崩二极管勘探 器)两品种型，前者灵敏度相对较低，运用于中短距，后者灵敏度高，运用于中长距。

  电芯片一方面完结对光芯片作业的配套支撑，如 LD(激光驱动器)、TIA(跨阻扩大 器)、CDR(时钟和数据康复电路)，一方面完结电信号的功率调理，如MA(主放)，另 一方面完结一些杂乱的数字信号处理，如调制、相干信号操控、串并/并串转化等。还有 一些光模块具有 DDM(数字确诊功用)，相应的带有 MCU 和 EEPROM。电芯片一般配 套运用，干流芯片厂商一般都会推出针对某品种型光模块的套片产品。

  发射端，电信号经过 CDR、LD 等信号处理芯片完结信号内调制或外调制，驱动激 光器芯片完结电光转化;接纳端，光信号经过勘探器芯片转化为电脉冲，然后经过 TIA、 MA 等功率处理芯片调幅，终究输出终端能够处理的接连电信号。光芯片和电芯片合作 作业完结了对传输速率、消光比、发射光功率等首要功能指标的完结，是决议光模块性 能体现的最重要器材。经过眼图剖析能够衡量光模块的首要功能指标，包含起伏安稳度、 码间搅扰、消光比、抖动过冲和噪声等。

  光模块芯片具有极高的技能壁垒和杂乱的工艺流程，因而是光模块 BOM本钱结构 中占比最大的部分。光芯片的本钱占比一般在40%-60%，电芯片的本钱占比一般在10%-30%之间，越高速、高端的光模块电芯片本钱占比越高，但规划优势能够添加收买的议价才能。

  高速芯片国产化率亟待进步。光芯片方面，我国在10G及以下光芯片具有代替的才能，但仍有很大商场空间。商业级25G的DFB、EML、APD、PIN 部分厂商已在客户验证阶段，本钱下降和良率进步仍有很长的路要走。50GEML、窄线宽波长可调激光器芯片、100G 及以上相干集成光收发芯片等面向5G的要害芯片简直悉数由国外厂商供给， 海思、光迅等研制走在前列的企业方针根本是完结自给。电芯片方面，我国25G/100G多模光模块配套 IC 根本完结代替才能，但产能远远缺乏。25G/100G 单模和更高速率自给率估量仅有1%，高速 TIA、CDR、DSP 等根本和国外存在 1-2 代的技能间隔。

  光芯片工业链环节包含芯片规划、基板制作、泵晶成长、晶粒制作等多重过程，工艺流程较为杂乱。(1)芯片规划是上游中心环节，也是Fabless形式芯片企业能够独立把控的部分。当时我国大都光芯片 企业为Fabless形式，如华为海思、飞昂光电。(2)基板制作是光芯片上游衬底基板的 规划制作环节，能完结高纯度单晶体衬底批量出产的全球仅有少量几家企业，如住友、 AXT。(3)磊晶成长运用基板和有机金属气体在 MOCVD/MBE 设备里长晶，制成外延片(wafer)。专门从事外延片成长的厂商又名 Foundry，会集于台湾、新加坡、日本、美 国等地。(4)在晶粒制作环节，对外延片进行光刻等系列处理，终究封装成具有完好光 电功能的光芯片。台湾是全球光芯片封测工业会集区域。一枚光芯片的诞生需求经过设 计、流片、定型、量产等多道环节，完好流程在一年半到两年之间，因为我国 Foundry 产能严峻缺乏或工艺落后，我国很多芯片企业流片进展严峻受制于国外。

  电芯片工业链环节包含 IC 规划、晶圆制作 及加工、封装及测验环节，相同具有杂乱的工序和工艺，国产代替依旧负重致远。(1) 上游规划是常识密集型职业，需求经历丰厚的顶级人才。(2)中游晶圆制作及加工设备 投入巨大，进入门槛极高，而且镀膜、光刻、刻蚀等要害设备由少量世界巨子把控。(3) 光模块电芯片属专用芯片商场，商场相对较小，需求光模块厂商的长时间配套扶持。

  贸易战加速芯片自主可控。2018年4月，美国以违对立伊朗的出口禁令为由重启对中兴通讯的出口制裁，制止本国企业向中兴供给任何出售服务。因为在电芯片、射频 前端芯片、高端光模块和光器材上严峻依靠美国企业，中兴通讯堕入两个月的“休克” 状况，中兴供货商遭受了严峻的订单和存货丢失。本年5月，美国商务部正式把华为列 入“实体名单”，随即断供悉数美国芯片、器材、软件系统、技能支持等。华为随即曝光 “备胎方案”，但在x86芯片、DSP、FPGA、射频前端、模仿芯片、存储芯片等范畴依然很难找到适宜的国产代替方案。

  光模块方面，我国企业在华为高端光模块和相干光模块的占有率缺乏20%，25G及以上光芯片和电芯片除了海思自研简直没有国产代替方案。依据光芯片/电芯片的均匀成 本占比以及 LightCounting 对全球光模块商场规划的猜测，咱们估量2018年光芯片和电芯片的商场规划别离在21亿美元、8亿美元，2023年将别离到达52亿美元、20亿美元。我国是全球光模块最大的商场之一，估量到2023 年光芯片和电芯片国产代替空间 别离在13亿美元、6亿美元。

  以史为鉴，华为有备无患含义严峻。华为光通讯设备全球抢先，不畏美国镇压，很 大程度上因为对长时间研制的“备胎”决心。华为海思成立于 2004 年，自成立以来光网络处理方案芯片遭到极高的战略注重。华为于 2012 年收买英国光子集成公司 CIP 并于 2013 年收买比利时硅光子公司 Caliopa，不断增强规划才能，本年初宣告在英国剑桥投 资光芯片工厂，未来方针是完结下流流片、封测的自主化。当时中美贸易谈判成果仍有 很大的不确认性，但从中兴到华为，自主可控已成为国内光模块企业的遍及一致。

  当时北美数据中心已进入25G/100G和100G/400G的过渡阶段，国内数据中心布置进展落后1到2年。

  电信市 场产品更迭相对缓慢一些，但在工业级温度下要求光模块的安稳作业时间在5年以上。

  (1)流量加速迸发，交换机和服务器快速迭代。思科猜测2016-2021 全球流量年 复合添加率 25%，这意味着流量每三年翻一番，5G 到来单位流量价格下降将带来更快 的流量添加。流量的迸发导致服务器和交换机的晋级需求，带来光模块的配套晋级。

  (2)光模块产品品种繁复，非干流产品敏捷退出商场。光模块的场景和功能特点繁 多，不同的封装办法、传输速率、传输间隔、光纤类型、通道数、光源波长等彼此组合 构成巨大的产品类型系统，以满意不同场景、不同功能、不同预算的处理方案。新一代 产品往往有各厂商主导的多品种型供客户挑选，但一般某些成为干流，其他的则退出市 场。

  (3)客户寻求更高性价比，高速率产品代替低速率产品。光模块的展开趋势是更小、 更廉价、更节能，光模块单位速率本钱2016-2019均匀每年下降 38%，2024 年单位带 宽本钱有望挨近 1 美元/Gb，客户运用高速率产品替换低速率产品将有用下降单位本钱。

  每一款新品进入光模块客户供货商名单往往需求 半年到一年的认证周期，而一旦进入，除非呈现严峻质量问题，后期比例呈现严峻改变 的可能性不大。其次，每一款新品推出往往不同供货商会给出不同处理方案，产品推出 较早的供货商被客户选用为干流方案的可能性更大。例如，IEEE 及 MSA 为 100G 界说 的产品规范超越十种，但终究 100G CWDM4 因为既满意 2km 以内的传输需求又节约光 纤，成为数据中心客户的干流挑选。旭创进入 100G CWDM4 较早占有了较高的商场份 额，随后推出的产品，如英特尔的 100G PSM4 硅光方案，很难显着撼动其比例。

  从产品规划上来说，光模块完结更高的速率 只要进步光源速率、进步通道数以及高阶调制三种处理方案。进步光源速率面临着III-V族半导体激光器功能瓶颈，现在 Oclaro、AAOI 推出的 50G 光源处理方案均为外调制的 EML。进步并行通道数面临着体积、功耗、散热等规划封装难点，而且添加了客户的光 纤资源本钱。高阶调制首要有PAM4或相干调制两种，PAM4 是现在传统方案下 400G 光模块最常用进步单通道速率的办法，较 NRZ 调制速率进步 2 倍，但相应添加了 DSP 和 CDR 芯片本钱。

  运用 PAM4 调制技能，合作 25G VCSEL*8、25G EML*8 或 50G EML*4，国内光 模块厂商现已连续推出了 SR8、FR8、FR4 光模块，能够完结 100 米到 2 千米的传输 间隔、低于 10W 的功耗、0 到 70 度的温宽，服务于超级数据中心和云服务商的 400G 交换机。

  首要，光模块产品类型和技能道路的杂乱性导致多 产品线的厂商要在测验仪器、贴片设备、封装产线等重复投入，专心于特定商场能够集 中研制实力，有助于抢先竞赛对手推出新品。其次，光模块客户会集度较高，专心于特 定商场有助于和客户树立长时间安稳的供货联系，并能够参加新品联合研制然后最早进入 客户的供货商系统并增强绑定。

  以SDH电信光模块发家，2012 年战略重点搬运数据中心商场，2016年，公司发布100G产品，其100GCWDM4敏捷成为北美商场“爆款”。2018 年，公司推出400G QSFP-DD和400G OSFP，

  自成立之初专心于电信 商场，推出了 OTN、FTTH、PON 各场景的光模块产品组合，成为华为、中兴等电信设备商的首要供货商，

  。(3)Acacia 成立于 2009年，是全球相干光模块的领军企业，经过硅光子处理方案 和专有DSP芯片的研制，Acacia 不断稳固在相干商场的抢先地位。

  从工业链结构的角度上，国内光模块工业链呈 现“纺锤形”，光模块企业处在上下流揉捏下，议价才能弱;下流来看，国内电信商场客户首要为四大设备商，终究客户为三大运营商，数通商场客户首要为有实力建造超大规划数据中心的云核算、互联网内容供货商;上游来看，欧美日干流芯片供货商不超越10家。从竞赛结构的角度上，国内中低端商场竞赛极为剧烈:2018年全球光模块CR8为54%，归于独占竞赛商场，其间高端商场被 Finisar 等企业牢牢把控，而这些企业近年来的并购整合更添加了高端商场的独占才能。中低端商场，国内商场格式较为涣散，光迅、 旭创、海信等企业占有着头部比例，但面临着不断进入的竞赛者应战。

  在上下流揉捏和剧烈竞赛下，光模块商场呈现出年均15%-25%的降价起伏。每一代新产品推出时，商场降价起伏有所陡峭，跟着竞赛者很多进入，产品降价起伏大幅添加， 之后跟着新品推出又进入下一个生命周期。大型竞赛者的进入也会敏捷拉低商场价格， 例如 Intel 2018 年推出 100G 硅光产品，选用贱价战略敏捷占有商场比例。

  从光模块产品生命周期来看，在产品推出早 期，客户关于公司前期发生的研制开销会经过较高的出售价格给予必定“补偿”，商场竞 争者少，故毛利较高。进入批量出产初期后，开发阶段的补偿完毕，而良率和工艺水平 尚待优化，产品的毛利率呈现时间短下降趋势。跟着产值规划不断扩大，出产工艺改进导 致良率显着进步，出产流程的优化组织也显着下降办理费用，毛利康复到较高的安稳水 平。步入老练后期，很多竞赛者进入，产品价格下降快于本钱下降，毛利率逐渐下降直 至降价趋于陡峭。

  规划优势能够有用进步光模块毛利率:(1)大批量收买对供货商具有更强的议价才能，在产品价格下降时能更好的消化本钱;(2)大规划量产合适 COB 等自动化程度较 高的出产线，有用下降人工和流水线)规划优势分摊了固定本钱，然后享用更高边沿赢利率;(4)规划优势能够堆集更丰厚的产线调试和工艺经历，然后完结更 高的良率。国内光模块企业经过产能扩大不断发挥规划优势，以更好抵挡商场价格快速 下降的冲击，国外企业的并购整合，也在必定程度上稳固了规划优势。

  芯片是光模块本钱占比最高的部分，一同也是毛利率最高的环节。经过整合芯片， 光模块厂商能够显着下降本钱、削减供给链办理本钱并确保极点情况下的供给链安全。比照国外具有笔直整合才能的光模块企业，如 Finisar、Lumentum、AAOI、Acacia，国 内光模块企业毛利率显着偏低。

  近年来包含国内企业在内的光模块企业纷繁经过出资收买的办法快速获取芯片才能。如光迅科技收买法国 Almae、昂纳科技收买法国 3SP、中际旭创树立光电芯片工业基金、 利市光电参股英国 Rockley、思科连续收买 Lightwire、Luxtera、Acacia。别的一种办法 是经过很多收买确保优先供货权，树立和芯片企业的绑定联系，这种办法适用于对一些 技能还不老练的芯片创业企业的扶持。

  传统的 TO-CAN 同轴封装在 40G/100G 多路平行封装上遭受器材的体积密度瓶颈，近年来以旭创为代表的数通光模块厂商将 COB推行到光模块的封装出产线上。

  现在传统分立器材方案最大的 问题是在未来多通道时怎么处理激光器本钱昂扬和全体功耗及体积问题。硅光集成方案 期望将波导、波分复用、调制器、光源、勘探器集成在一块硅衬底上，完结光信号处理 和电信号处理的深度交融，是一种芯片层面和封装层面的两层立异技能。

  硅光集成技能将遵从光子集成到光电集成的展开道路，并终究完结芯片内部的光互 联。光子集成技能从制作工艺上分为单片集成和混合集成，单片集成将无源器材在无源 光器材在硅衬底上阵列化，如光波导、光复用/解复用、光纤耦合等，在无源器材的出产 中已广泛运用。混合集成将光源 III-V 族半导体键合在硅衬底，选用 DSV-BCB 紫外胶键 合、低温氧分子等离子键合等集成技能。

  硅光集成方案成为未来超 400G 光模块和相干光模块下降本钱的有力挑选。首要，硅光方案选用直接调制，处理了传统方案多通道带来的功耗、温飘等功能瓶颈并下降了 激光器本钱。其次，硅光集成方案 BOM 清单器材数量较传统方案折半，削减了出产线 环节，下降了封装和供给链办理本钱。再次，硅光更简单完结规范化大规划出产。当时， 因为良率和损耗问题，硅光方案优势尚不显着，但在超 400G 短距场景、相干光场景， 硅光可能会成为干流。

  5G 元年敞开，当时方针提速信号显着，建站预期规划不断进步，运营商本钱开支将迎来上升通道。咱们估量，三大运营商 2019-2022本钱开支总规划有望别离添加9%、12%、14%、12%。每一代移动通讯网络的建造往往遵从“先铺路再运用”的逻辑，运营商在建网前中期的本钱开支 侧重于“大传输”(包含承载网光设备、光纤光缆、PON 设备、无源器材等)的比例会高一些。“大传输”内部，未来2年首要驱动将来自5G光传送网(OTN)的建造，高速光端口的添加将带来光模块需求。

  5G 引入了大带宽和低时延运用，承载网的 架构、带宽、时延、同步精度等需求发生很大改变，依据OTN的光承载网处理方案将成 为干流。5G 将原 4G 无线接入网功用模块从头拆分为 AAU、DU、CU，AAU 与 DU 之 间构成前传，DU 与 CU 之间构成中传，CU 与中心网之间构成回传。各级光传输节点之 间光端口速率进步显着:前传光模块向 25G 以及更高晋级，中回传光模块向 50G 及更 高晋级，回传和 DCI 需求 100G 及更高，中心层需求200G及更高。网络转发流量上， 由本来流向确认的南北向流量改变为南北向流量为主，东西向流量为辅。

  (1)5G 更高频段带来建站密度的进步，估量建站规划将是 4G 的 1.5 到 2 倍，光模块用量大大添加，室内小基站规划布置后，光模块用量还将更多。(2) 5G 初期选用NSA架构与 4G 共享资源节点，只需求完结 AAU 以及前传光模块的晋级， 但跟着网络步入大规划老练布置期，中传、回传以及东西向流量的添加需求更多光模块。

  5G布置前期，前传25G SR的价格到达30美元，前传25G LR的价格到达50美元，而规划商用期，中传运用的 ER、ZR 模块价格将在 100 美元以上， 回传和中心层运用的相干模块价格在1000美元以上，均较4G时期大幅进步。

  咱们假定5G国内建站规划为4G的1.5倍，即700万站。网络收敛比，接入层: 会聚层:区域中心层:中心层=8:4:2:1。前传悉数运用25G(短距长距比例 60%:40%)， 中传运用50G、100G数量比=3:1，回传运用100G、200G 数量比=2:1，中心层运用200G、400G 数量比=2:1。能够开端估量 5G 共发生各种光模块需求5400万只，对应 商场规划约68亿美元。

  现在前传 25G 300m/10km、100G DWDM4 10km，中回传 50G PAM4 10km/40km、100G FR4/LR4/ER4 等均完结批量出货，产品价格也较刚推出时大幅下降。因为 5G 波分下沉或成为前传布置首要方案，关于波长可调谐(Tunable)光模块的需求将大幅添加。现在推出前传可调谐光模块处理方 案的首要为 Finisar等欧美厂商，国产代替空间较大。而未来运用于回传和中心层的相干 光模块，功能和安稳性要求“双高”，是光模块的顶级产品，我国仅有 100G/200G 的小 批量出货，相同具有宽广商场。

  接入网商场衔接运营商到用户的“终究一公里”，包含无线接入网 和 FTTH。无线G 建造中和承载网一同规划建造，因而一般含义上 接入网商场首要为 FTTH PON 商场。PON 光网络包含装置于中心操控站的光线路终端(OLT)，以及一批配套的装置于用户场所的光网络单元(ONU)(直接装置于用户家庭 的 ONU 叫做 ONT)。

  我国现在现已进入以 10G PON 光 纤接入技能为根底的千兆接入年代。《2019 年政府作业报告》清晰“加速 5G 商用脚步”， 5 月 22 日举行的国务院常务会议要求2019年完结光纤到户接入端口占比超越 90%，在 300 个以上城市布置千兆宽带接入网络。10G PON 接入技能和相关工业已老练，干流厂 商 10G PON 中心处理芯片、光模块已具有批量出产和规划发货才能，满意运营商规划 布置、提速降费的要求。

  10G PON 千兆宽带网络在带宽、用户体会和联接容量均有腾跃式展开，将带来依据 带宽的商业形式，如 VR、才智家庭、云游戏、云桌面等;依据联接的商业形式，如才智 城市;依据配套处理方案的商业形式，如企业上云、在线教育、长途医疗等。依据信通 院《千兆宽带网络白皮书》猜测，我国10G PON 2023 年运用商场空间将达3.03万亿人民币，复合添加率 16%。

  从我国电信近三年 PON 设备 集采结构规划改变能够看出，我国电信 10G PON OLT 和 ONU 设备 2018 年起集采端口 大规划添加。2019 年，我国电信集采 10G EPON OLT 端口 88 万，我国联通方案年末 10GPON OLT 端口到达 25 万，我国移动集采 10GPON 家庭网关 200 万台。结合业界 猜测和咱们的判别，我国 PON 光模块商场 2018 年起开端进入快速添加期，2018-2020 年复合添加率可能在 25%以上，之后因为产品价格快速下降商场规划呈缓慢下降趋势。跟着运营商“双千兆之城”建造的规划展开，咱们以为短期有望为盈余底部的PON光模 块企业带来显着边沿改进。

  全球移动互联网流量快速迸发，三大运营商DOU(移动用户月均流量)每年添加150%以上。

  另一方面，企业上云成为确认趋势，全球云流量暴升。依据思科核算，2018年， 全球云数据中心承载的作业流和核算使命2.5亿端，占比 87%，2021 年将到达 4.9 亿 端，占比到达 94%。全球数据中心 IP 流量将从 2016 年的每年 6.8ZB 上升到 2021 年的 20.6ZB，其间数据中心内部流量(东西流量)占比 74%，这意味着数据中心运营商的首要出资将坐落数据中心东西流量的转发和处理。

  超大规划数据中心具有更低的 PUE 和更先进的 NFV 办理架构，将成为未来大型云数据中心的干流。依据 Cisco 猜测， 到2021年全球将有628 个超大规划数据中心，是 2016年的近1.9倍，占有近50%的数据中心服务器比例。扁平化的叶脊架构(Leaf-Spine)成为新建的超大规划数据中心 干流架构，叶脊架构里每个叶交换机都要跟脊交换机衔接，带动了数据中心内东西向流 量的交换机的数量上升，也带动了交换机端口速率的上升，然后关于叶脊架构的数据中 心而言，整个高端光模块的运用数量是传统架构的数十倍。

  2012-2014，10G/40G 架构是数据中心的干流;2015-2018，北美云巨子大规划建造 25G/100G 数据中心，运用于中短距场景且性价比高的100G CWDM4 成为干流产品;2019年，400G产品开端在亚马逊、 谷歌等客户小规划出货并在2020年敏捷兴起，到2022年全球400G商场规划有望到达12亿美元，三年复合添加率达70%。100G-400G数据中心里边，服务器到叶交换机由 25G AOC 晋级为 100G AOC，叶交换机到脊交换机由 100G SR4 晋级为 400G SR8/SR4， 脊交换机到边交换机由 100G CWDM4 晋级为 400G FR4/LR4，将全面发动数通商场的 新一轮景气。

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