News

  澜起科技6月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年5月30日接受70家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

  (一)2021年及2022年一季度业绩情况简介公司董事会秘书傅晓女士简要介绍了公司2021年度及2022年第一季度业绩情况。 【2021年主要经营情况总结】随公司津逮 CPU业务取得重大突破,以及DDR5第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片在2021年四季度正式量产出货,公司2021年度实现营业收入25.62亿元,创公司营收历史上最新的记录,同比增长40.49%,实现归母净利润8.29亿元,同比下降24.88%。公司2021年第四季度营收9.69亿元,实现单季环比持续增长,创公司历史上最新的记录。 2021年第四季度,公司互连类芯片产品线亿元,创产品线单季度历史上最新的记录;津逮 服务器平台产品线倍。 公司坚持技术创新,格外的重视研发工作。报告期内公司研发费用3.70亿元,同比增长23.33%,占据营业收入的比例为14.44%。 2021年底公司研发技术人员为373人,较2020年底净增56人,占公司总人数71%,硕士及以上学历占比65%。公司研发技术团队规模逐步扩大,整体实力逐步加强。 2021年公司共获得17项授权发明专利,授权数量同比增加89%;新申请48项发明专利,申请数量同比增加37%;新获得16项集成电路布图设计,同比增加78%;新获得2项软件著作权登记。 公司及公司的产品持续受到客户及行业的肯定,当选工信部“制造业单项冠军示范企业”、“国家技术创新示范企业”,入选JEDEC董事会成员(中国入选三家企业中唯一的芯片公司),体现了公司的行业地位。 【2022年第一季度经营业绩】2022年第一季度,公司实现盈利收入9.00亿元,同比增长201%;归母净利润3.06亿元,同比增长128%;扣非归母净利润2.31亿元,同比增长211%;经营活动产生的现金流量净额2.59亿元,同比增长101%。 截至2022年3月31日,公司总资产94亿元,其中净资产88亿元。 2022年第一季度,公司互连类芯片产品线%;津逮 服务器平台产品线相关这类的产品持续出货,津逮 服务器平台业务稳定发展,公司经营较为平稳。 【2021年基本的产品研发进展及2022年研发工作重点】除了2021年已经实现量产的产品以及正在研发的产品之外,公司在一些新技术、新产品方面积极做好技术储备,为后续新产品的研发奠定了坚实的基础。在现有产品的研发过程中,相关的底层技术不断沉淀,并不断的反哺新产品的研发。整体来说,公司围绕自身的技术及市场能力,产品持续推陈出新,实现“储备研发-量产”的正向循环。 公司2021年基本的产品的进展及研发成果如下: (1)互连类芯片产品线第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片实现量产,完成DDR5第二子代内存接口芯片和PCIe5.0Retimer工程样片的流片。 (2)津逮 服务器平台产品线年推出了第三代津逮 CPU。 (3)AI芯片:完成AI芯片主要子系统的逻辑设计、系统集成和验证,推进AI及大数据软件生态的系统建设,完成典型应用场景的基本功能验证和性能评估。 公司2022年将持续投入研发创新,研发工作重点如下: 1、稳步推进现有产品的迭代升级及研发: (1)互连类芯片产品线第二子代内存接口芯片、PCIe5.0Retimer量产版本研发,做好量产前的质量认证等准备工作。 (2)津逮 服务器平台产品线:完成第四代津逮 CPU研发,并实现量产; (3)AI芯片:完成第一代AI芯片工程样片流片。 2、启动多项新产品的研发设计工作: 包括CKD芯片、MCR RCD/DB芯片、MXC芯片,目标是在2022年底之前完成上述三大新产品第一代产品工程样片流片。同时,公司新推出的《2022年限制性股票激励计划(草案)》中设定2023年考核指标为:上述三大新产品完成量产版本研发并实现出货。 (1)CKD芯片:用于新一代桌面端台式机及笔记本电脑的DDR5UDIMM和SODIMM。 (2)MCR RCD/DB芯片:用于服务器和数据中心的高带宽内存模组。 (3)MXC芯片:用于服务器的内存扩展及内存池化。 【产品布局】公司目前围绕高速互连和高性能数据处理两个领域进行产品的战略布局。 (1)互连类芯片,属于“快芯片”,在底层技术方面有一定关联,澜起基于在内存接口芯片领域的技术优势和市场优势,以内存接口芯片为切入点,将产品布局逐步延展到内存模组配套芯片、PCIe和CXL相关芯片。 (2)数据处理类芯片,属于“大芯片”,包括津逮?CPU和AI芯片。公司在研发津逮 CPU过程中逐渐积累数据处理芯片领域的技术能力,有更多机会对接服务器厂商和最终用户需求,结合公司在DDR和CXL的技术储备,为AI芯片的研发奠定了基础。 总体来说,公司的产品布局以内存接口芯片为起点,在技术及市场的双重驱动下,延展到津逮 服务器平台、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、AI芯片,现在进一步拓宽到CKD、MCR RCD/DB以及CXL相关芯片等,未来会看到公司更丰富的产品布局。公司所处细致划分领域及在研的产品具有较高的商业门槛和技术门槛,由于公司在相关细分领域内具备一定技术优势和资源禀赋,我们有信心参与有关产品的全球竞争。公司希望能够通过不断丰富产品品种类型,拓宽未来可触及的市场规模,巩固公司的竞争优势,为长远健康稳定的发展奠定坚实的基础。 (二)交流的主体问题及答复

  答：公司2021年第四季度,DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片已正式量产出货,并在2022年第一季度持续出货。关于DDR5相关这类的产品的渗透率,分服务器端和桌面端两个维度来看:服务器端,在支持DDR5的服务器CPU上量以前,预计DDR5行业渗透是缓慢提升的过程,更大的渗透率爬坡预计在支持DDR5的服务器CPU规模上量后;PC端/笔记本电脑端,支持第一代DDR5的桌面端平台在2021年四季度已经发布,同时,依据市场主流CPU厂家的规划,今年年底前市场可能会推出支持下一代DDR5的桌面端平台,这一些因素将加速桌面端从DDR4向DDR5升级。

  问：DDR5内存接口芯片一共有几个子代?相比DDR4,DDR5内存接口芯片每个子代间的迭代速度在加快吗,对公司有什么影响?

  答：从JEDEC已经公布的相关信息来看,DDR5内存接口芯片已规划了三个子代,支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s,预计后续可能还会有1~2个子代。行业预期,在DDR5世代初期,内存接口芯片子代间的迭代速度有可能比DDR4世代更快。2022年5月9日,公司宣布在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。预计今年除了DDR5第一子代产品逐渐上量以外,DDR5第二子代内存接口芯片还会有一定量的样品需求。 DDR5子代迭代速度的加快对公司有正向意义:一是按照DDR4世代子代迭代的价格规律来看,新子代的产品因技术和性能升级,其起始销售价格较上一子代有所提高,能够提振产品的平均价格;二是作为细致划分领域领跑者,公司在行业组织JEDEC中牵头制定了DDR5第一子代和第二子代内存接口芯片的产品质量标准,体现了公司的行业地位,同时有助于保持公司的研发领先地位。

  答：结合DDR4内存接口芯片的价格规律,某一子代产品的生命周期里,上量后销售价格逐步降低;但新子代的产品因技术和性能升级,其起始销售价格较上一子代有所提高。所以在持续迭代的情况下,产品的平均销售价格会维持稳定向上。

  答：目前DDR5内存接口芯片的竞争格局和DDR4内存接口芯片类似,全球只有三家供应商可提供第一子代量产产品,分别是公司、瑞萨电子和Rambus,公司在内存接口芯片上的市场占有率保持稳定。在配套芯片上,SPD和TS目前主要的两家供应商是澜起和瑞萨电子;PMIC的竞争对手更多,在初期竞争会更复杂。

  答：公司2022年第一季度互连类芯片收入环比小幅下降主要因为:1、季度性波动,常规年份下,一季度相对四季度是淡季;2、特殊时期扰动,部分产品的物流效率受到了3月下旬上海及周边静态化管理影响,推迟至4月出货。经过积极协调,目前物流效率已基本恢复正常。

  答：2022年第一季度互连类芯片毛利率环比小幅下降主要因为:DDR5内存模组配套芯片是公司与合作伙伴共同研发的产品,毛利率低于内存接口芯片,随着其收入占比提升,互连类芯片产品线平均毛利率有所下降。

  问：公司津逮 CPU业务未来的市场空间,毛利率是否有提升空间,目前公司这块业务的直接客户和下游应用有哪些?

  答：针对津逮?CPU,因为市场空间非常大,公司在产品初期阶段的首要目标是追求上量,将产品尽快打入市场,争取更多的市场占有率,获得更加多客户的认可。由于该产品的价值量较大,一旦上量以后,毛利润的绝对额将比较可观。同时,在积累一定体量的客户并达到一定收入规模后,公司会结合客户的需求开发新功能去提升产品附加价值,同时积极优化成本,从而最终提升该产品线毛利率。 中国服务器市场保持高速增长态势,根据IDC的研究报告,2021年中国服务器市场出货量和销售额分别为391.1万台和250.9亿美元,同比增长8.4%和12.7%。“数字中国”、“东数西算”等战略的出台,预计将为中国服务器市场未来几年的发展带来非常大的推进作用,同时随着国产品牌的竞争实力慢慢地增加,国产品牌的服务器相关这类的产品将在中国服务器市场享受更多的成长红利。 2021年津逮?服务器平台相关这类的产品的销售量超过15万片,如果按一台服务器平均配2颗CPU计算,2021年公司有关产品销售量的市场占有率为2%左右,具有较大的市场拓展潜力。 公司津逮?CPU的直接客户主要是服务器的OEM或ODM厂商,较大的下游应用有金融、交通、政务、能源,数据中心等领域。

  问：公司AI芯片作为未来战略级别的产品,请详细的介绍AI的技术架构、应用场景及市场前景。

  答：1、技术架构。 公司在研的AI芯片解决方案由AI芯片等相关硬件及相应的适配软件构成,采用了近内存计算架构,大多数都用在解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题,为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。 AI芯片是上述解决方案的核心硬件,主要由AI计算子系统、CXL控制器、DDR内存控制器等模块组成。该芯片面向大数据场景下AI的应用进行了针对性设计,集成了AI高性能计算、异构计算、CXL高速接口技术、DDR内存控制技术等有关技术,具有对大容量数据搜索和排序等高效的硬件加速功能,并且兼具数据压缩和数据加解密等功能。 同时,公司的AI芯片解决方案将支持完善的AI软件生态,能够针对性地对各类AI算法和模型进行软硬件联合深度优化,可支持业内主流的各类神经网络模型,比如视觉算法、自然语言处理和推荐系统等方向,有利于后续软硬件生态建设及市场推广工作。 2、AI芯片未来典型应用场景公司在研的AI芯片未来的典型应用场景如下: (1)互联网领域大数据吞吐下的推荐系统。目前业界常规方案是将推荐系统中“Embedding(向量化)”、“Embedding Search(向量搜索)”两个主要步骤分别交由不同平台计算平台处理,由高算力的GPU、FPGA或ASIC芯片负责“Embedding”部分,由CPU+大数据系统部署“Embedding Search”部分,这种步骤分割,产生大量的数据交换,并且由于硬件的限制,存在搜索效率的瓶颈。公司AI芯片的目标是整合上述两个步骤,同时平衡算力和内存容量,使计算资源和内存得以高效利用,解决系统的效率瓶颈问题。 (2)医疗领域生物医学/医疗大图片流处理。目前业界常规方案是在CPU中对大图片进行切割,切割获取的子图通过PCIe接口被传送到GPU进行AI处理;通过多次交互,最终实现一张大图的处理,该方案下同样受到二者之间的接口带宽及其内存的限制。 公司的AI芯片可大幅度的提高内存容量,减少甚至无需图片切割,同时CXL接口可以充分的利用cache性能,并直接访问近内存计算模组的DDR内存,从而提升接口的效率。 (3)人工智能物联网领域的大数据应用场景。 总体来说,公司AI芯片解决方案的目标是在类似上述应用场景下,相较于传统方案,可以为客户提供更有效率、更具性价比的解决方案。 3、未来市场发展的潜力:近年AI服务器的市场规模逐步扩大,IDC预测2025年全球AI服务器市场规模将达277亿美元,年复合增长率20.3%。根据应用领域,AI芯片可用于训练和推理两种场景。根据相关机构的预测,全球云端AI芯片市场2020-2025年复合增长率将达到28%,2025年将达到261亿美元规模:其中云端训练芯片2025年将达到129亿美元市场规模,2020-2025年复合增长率为25%;云端推理芯片2025年将达到132亿美元市场规模,2020-2025年复合增长率为32%,高于云端AI芯片整体增速。公司AI芯片正是面对大数据吞吐应用下的推理应用场景,因为是新的产品,目前的市场规模比较难预测,但AI芯片的价值量较大。这是公司在数据处理类芯片战略布局中很重要的产品,也希望这样的产品能成为公司未来新的收入增长点。

  问：公司年报中提到新研发的CKD芯片,请详细的介绍下这颗芯片的功能、用途及未来市场空间。

  答：CKD芯片是JEDEC组织定义的一款高速时钟驱动芯片(Clock Driver),可对DDR5下一代UDIMM和SODIMM(大多数都用在台式机及笔记本电脑)的时钟信号进行缓冲再驱动,来提升时钟信号的信号完整性和可靠性,为台式机及笔记本电脑提供更高速率的内存解决方案。 预计在DDR5中期,“CKD+SPD+PMIC”将成为台式机和笔电UDIMM和SODIMM的标配,直接客户是内存模组厂商。如CKD芯片完成全面渗透,其需求量将和全球台式机及笔电的UDIMM及SODIMM的需求量呈正相关。 根据IDC的数据,2021年全球台式机和笔电出货量为3.49亿台,较2020年增长14.8%。 目前JEDEC仍在制定CKD芯片的产品质量标准,公司参与标准制定并已布局研发,公司CKD芯片2022年底前的研发目标是完成工程样片的流片。同时,公司新推出的《2022年限制性股票激励计划(草案)》中设定2023年考核指标之一为:CKD芯片完成量产版本研发并实现出货。

  问：公司官网最近发布全球首款MXC芯片,请详细的介绍下这颗芯片的功能、用途及未来市场空间。

  答：公司于2022年5月6日发布全球首款CXL (Compute Express Link )内存扩展控制器芯片(MXC)。MXC的全称Memory Expander Controller,中文名称为内存扩展控制器,该MXC芯片专为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计,可大幅扩展内存容量和带宽,满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日渐增长的需求。MXC芯片是一款CXL DRAM内存控制器,属于CXL协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持JEDEC DDR4和DDR5标准,同时也符合CXL2.0规范,支持PCIe 5.0的速率。该芯片可为CPU及基于CXL协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案,以此来实现CPU与各CXL设备之间的内存共享,在大幅度的提高系统性能的同时,明显降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本(TCO)。 MXC芯片主要使用在于大数据、AI、云服务的内存扩展和池化应用场景。在没有CXL互连技术之前,内存扩展的瓶颈在于CPU和内存插槽数量的限制和每个CPU对应的内存容量的限制,内存池化的难点在于内存只可以被CPU访问,而无法被别的设备共享; 在有了CXL互连技术之后,可由MXC芯片与DIMM颗粒组成内存扩展卡,实现内存的扩展或池化功能,有利于数据中心灵活配置内存空间,大大降低总拥有成本。 MXC芯片的市场需求取决于市场对内存扩展和内存池化的应用需求,由于它可以让数据中心的内存配置更为灵活、帮助客户降低总拥有成本,因此公司非常看好该产品的未来前景。 2022年5月10日,三星电子宣布开发出其首款512GB CXL DRAM,该内存模组的CXL内控扩展控制器芯片(MXC)由企业来提供。 公司新推出的《2022年限制性股票激励计划(草案)》中设定2023年考核指标之一为:MXC芯片完成量产版本研发并实现出货。澜起将持续与业界领先的内存厂商保持紧密合作,共同打造基于CXL内存扩展控制器的生态系统,一直更新产品。 业内一致认为CXL技术未来具有较大的市场潜力。根据美光科技今年5月份召开的投资人说明会相关材料:其认为基于异构计算加快速度进行发展的驱动,到2025年CXL相关这类的产品的市场规模可达到20亿美元,到2030年将进一步超过200亿美元。

  问：公司年报中提到新研发的MCR RCD/DB芯片,请详细的介绍下这样的产品的功能、用途及未来市场空间。

  答：MCR RCD/DB芯片用于MCR内存模组,MCR内存模组是一种更高带宽的内存模组,随着云端AI处理逐渐增多,高吞吐、低延迟、高密度的处理需求催生了对更高带宽、更快速度、更高容量内存模组的需求,为应对这种需求,JEDEC组织目前正在制定服务器MCR内存模组有关技术标准。 MCR内存模组采用了LRDIMM“1+10”的基础架构,与普通LRDIMM相比,MCR内存模组可以同时访问内存模组上的两个阵列,提供双倍带宽,第一代产品最高支持8800MT/s速率,预计在DDR5世代还会有两至三代更高速率的产品。服务器高带宽内存模组需要搭配的内存接口芯片为MCR RCD芯片和MCR DB芯片,与普通的RCD芯片、DB芯片相比,设计更复杂、速率更高。 目前JEDEC仍在制定MCR RCD/DB芯片的标准,公司参与标准制定并已布局研发。MCR RCD/DB芯片比普通的RCD/DB芯片具有更高的技术方面的要求、研发难度更高,并且研发周期较长,未研发过RCD/DB的厂家短时间比较难以突破。公司MCR RCD/DB芯片2022年底前的研发目标是完成工程样片的流片。同时,公司新推出的《2022年限制性股票激励计划(草案)》中设定2023年考核指标之一为:MCR RCD/DB芯片完成量产版本研发并实现出货。

  答：公司PCIe4.0Retimer芯片在2021年实现1220万人民币的出售的收益,实现了零到一的实质性突破。 从行业角度来看,短期内,PCIe4.0生态刚刚起步,行业规模整体不大;展望未来,业内一致认为今年PCIe4.0相关设备的需求将逐步提升,同时今年支持PCIe5.0的主流服务器CPU将上市,PCIe5.0相关设备需求将进入启动期,由此也将带动PCIe Retimer芯片的需求,将带动PCIe5.0生态系统完善和相关产品的商业化进程,因此从中期的角度整个行业还是非常看好PCIe Retimer芯片市场。2022年1月,PCI-SIG组织正式发布了PCI Express6.0最终(1.0)规范,相较PCIe5.0,传输速度再次翻倍,由32GT/s提升至64GT/s。 2021年,公司的PCIe5.0Retimer芯片已完成工程样片的流片以及器件和系统级测试评估,开始送样给客户和合作伙伴进行互操作性测试。2022年底前,公司PCIe5.0Retimer芯片的目标是完成量产版本的研发。

  问：公司的研发方向有SerDes高速接口应用领域,是公司未来产品线拓展的方向吗?

  答：SerDes是SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称。 它是一种主流的时分多路复用(TDM)、点对点(P2P)的串行通信技术。即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号,经过传输媒体(光缆或铜线),最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。作为一种重要的底层技术,SerDes通常作为一些重要协议(比如PCIe、USB、以太网等)的物理(PHY)层,广泛应用于服务器、汽车电子、通信等领域的高速互连。 因为SerDes是高速互连领域重要的基础技术,可以应用在包括在PCIe Retimer及其他很多产品上,所以公司对这个技术非常重视,同时也会基于技术的延展去做一些新产品的布局,具体新产品布局的策略会结合公司的技术优势或者市场优势去逐步展开。

  答：公司公司将专注于集成电路设计领域的科技创新,围绕云计算及人工智能领域,不断满足客户对高性能芯片的需求,在持续积累中实现企业的跨越式发展,为股东创造良好回报,为社会贡献有益价值。 公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新,提升公司在细分行业的市场地位和影响力,同时开拓新的业务增长点。 其中: 1、在互连类芯片领域,一方面公司将继续巩固在DDR5世代相关业务的市场领先地位,持续投入DDR5相关芯片以及PCIe Retimer芯片新子代产品的迭代研发,进一步完善产品布局;另一方面,公司将持续关注互连芯片领域其他市场机会,适时进行战略布局,公司已在2021年年度报告中披露了公司三大新产品的研发计划,这三款产品分别是CKD芯片、MCR RCD/DB芯片以及MXC芯片,他们都属于互连芯片领域,涉及行业前沿技术,公司将按计划稳步推进新产品的研发工作。 2、在数据中心业务领域,持续升级津逮 服务器CPU及其平台,为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品,持续提升市场份额。 3、在人工智能芯片领域,公司将聚焦客户需求,挖掘潜在商机,研发有竞争力的芯片解决方案,为公司的可持续发展提供新的业务增长点。公司目前正在研发的人工智能芯片采用了近内存计算架构,主要用于解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题,为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。 4、公司将持续关注行业发展动态,利用自身资源,寻找合适的产业链投资及并购机会。

  答：因疫情防控需要,近期公司部分员工居家办公,同时安排部分员工在公司现场值班。经过积极协调,公司有关产品在上海周边的物流效率已恢复正常。截至目前,公司经营情况总体正常。

  答：从2020年下半年开始,公司提前预判到2021年整个行业的产能是比较紧张的,所以提前做了一些筹划。截至目前,公司主要产品的产能是有基本保障的,但具体到一些产品或者型号仍然是有紧张的可能。

  问：公司研发人员大约有多少人?公司研发人员扩张的计划是怎样的?不同产品线的人员分布情况如何,研发人员的增量主要在哪些方面?

  答：公司自上市以来,人员规模稳步增长,从2018年底的255人,到2019年底的334人,2020年底的457人,增长到2021年底的527人,其中研发技术人员占比稳中有升,2021年末已达71%,为373人。随着公司业务的发展及持续的研发投入,公司研发技术人员将继续保持合理增长。每个研发项目的特点、技术储备和所处研发阶段都会有一定的差异,公司会结合不同研发项目需要来安排相应的研发人员和投入。总体来说,公司研发人员的增量主要集中在新产品上,包括AI芯片、PCIe Retimer芯片等。

  答：公司一方面通过加强研发实现企业高质量的内生增长,另一方面将持续关注行业发展动态,利用自身资源,寻找合适的产业链投资及并购机会;

  澜起科技股份有限公司的主营业务为云计算和AI领域提供以芯片为基础的解决方案；公司的主要产品为内存接口芯片、津逮服务器平台、消费电子芯片；2018年，公司获得国家知识产权局颁发的第二十届中国专利优秀奖。2018年，公司产品“第二代DDR4内存缓冲控制器芯片”荣获“‘中国芯’年度重大创新突破产品”奖；2018年11月，津逮服务器CPU及其平台采用的“动态安全监控技术”获评第五届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果”。

  投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才使用者真实的体验计划

  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237

上一篇：万字整理2023科技趋势预测：AI照见未来 下一篇：破解大模型“幻觉”云测数据发布行业大模型AI数据解决方案