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  C114讯 北京时刻3月28日音讯（水易）据SDxCentral报导，在曩昔的几年里，人们对一种叫做共封装光学(Co-Packaged Optics)技能的爱好日益稠密。据悉，这一技能比传统的可插拔体系供给更高的功率，一起能够到达节省本钱的意图。

  而据Nvidia公司网络高档副总裁Kevin Deierling说，尽管第一批共封装光学交流机估计将在本年晚些时分推出，并且芯片制造商正在出资数十亿美元来推进硅光技能，但不要盼望它们很快就会有竞争力。

  Kevin Deierling表明，工程师们在无限期地推延CPO商用方面取得了惊人的成功。“我想我第一次传闻CPO时是这样说的，当每条链路到达25Gb/s时，咱们有必要运用板载光器材。然后是50Gb/s，然后是112Gb/s。”

  “不知何以，一切不同的学科都会持续让传统计划发挥作用。” Kevin Deierling并不认为这种状况会改动，至少在不久的将来不会。“咱们能够用芯片衔接做许多十分风趣的工程，而不用求助于艰深的板载光器材。”

  不过，Kevin Deierling并不是说CPO没有出路。他说，终究，工程师们将到达一个无法再防止运用板载光器材的程度。“问题是什么时分，坦率地说，短期来说，咱们并没有看到传统交流机体系被代替的时刻点和理由。”

  CPO许诺处理的首要问题不是端口功用，而是功耗、散热，以及延伸到端口密度。DellOro Group分析师Sameh Boujelbene告知SDxCentral：“咱们试图用CPO技能处理的问题是功耗和密度......即你能在一个交流机面板上装置多少个可插拔设备，其功耗是多少。”

  Sameh Boujelbene说，到现在CPO的商业事例并不存在，铜制光器材的功率包络和热耗散率依然较高。

  Sameh Boujelbene表明：“现在就具有一个能够在未来几年内进行大规模布置和批量生产的CPO处理计划还为时过早。51.2Tb/s乃至下一代102.4Tb/s交流机不太或许推进供货商转向板载光学器材。”

  她弥补说，业界许多人都信任，他们将能够供给每个端口高达3.2Tb/s的可插拔光器材，而无需选用CPO的方法。

  Kevin Deierling也指出：“一直以来，业界环绕CPO是否有用的大部分评论，能够归结为CPO的本钱效益、功率、以及量产状况等等。”

  此外，Kevin Deierling说，CPO技能的问题不仅仅是经济问题。

  这项技能是十分复杂的，尽管它“许诺”了能够供给许多优势功用，但CPO技能也不是没有应战。

  Kevin Deierling表明，例如，光模块是交流机体系中毛病率较高的部件之一。“今日，假如一个光模块产生毛病，交流机上只要一个端口会瘫痪，让它康复正常就像替换模块相同简略。当你运用板载光学器材时，或许会产生欠好的工作，这取决于毛病机制是什么。”

  由于光模块直接集成在交流机上，一个毛病有或许导致多个端口的毛病，它或许会让整个交流机掉线。

  上一年年末，英特尔实验室（IntelLabs）宣告建立一个新的研究中心，通过以光代电来推进更快、更高效的核算接口。与此一起，Marvell公司收买了美国芯片制造商Inphi公司，买卖金额为100亿美元。

  Inphi专心于光电互连，产品首要用于云数据中心。该公司的产品能够供给高达800Gb/s的吞吐量。在2021年头，Inphi与网络巨子思科协作，开发了51.2Tb/s的CPO交流机，估计将在2024年头的某个时分推出。

  几周后，博通公司发布了其第一款CPO交流机，它结合了25.6Tb/s的Tomahawk 4交流机ASIC和集成光互连。该交流机被称为Humboldt，估计将于2022年发布，2023年将会推出51.2Tb/s才能的交流机。

  那么，为什么要在一项短期内不太或许具有竞争力的技能上投入这么多资金呢？Sameh Boujelbene说，由于CPO技能很难。

  “业界之所以对CPO技能议论纷纷，是由于学习曲线十分峻峭。”她说：“有许多问题需求处理并且咱们知道在某些时分咱们有必要选用CPO。”

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