bob手机登录网址体育:光模块:电信商场迎 5G数通产品新迭代 发布时间:2023-02-10 05:14:02 来源:bob手机体育app 作者:BOB体育多特


  我国光通讯工业链在设备集成环节在全球商场的商场份额现已较高,华为占全球商场份额约28%,中兴约占16%,烽烟占6%,累计高达50%,但在工业链上游光器材范畴在全球商场占有的份额仅13%左右。

  世界商场上Finisar、Oclaro等国外企业具有高端光芯片的研制才能,毛利率坚持较高的水平,而国内具有光芯片量产才能的企业仅有光迅科技和海信宽带,高端芯片还严峻依托进口。

  光芯片职业的进入门槛较高,其间以激光器为代表的光发射芯片尤为重要,激光器芯片首要包含VCSEL、FP、DFB和EML,VCSEL首要用于短间隔光互联,FP、DFB首要用于数据中心或许接入网的中长间隔衔接,而EML则首要适用于高速率的长间隔主干网传输。

  关于光模块来说,光芯片占本钱的份额较高,在高端光器材中,芯片本钱的占比乃至到达70%。

  光芯片产品从研制到商用需求较长时刻的堆集,因为光芯片与电芯片的特性差异,确保产品良率对本钱投入和工艺水平的要求很高,国内光器材企业的继续健康发展急需在光芯片研制量产方面完结打破。重视乐晴智库 ( 网站: ,大众号ID: lqzk767) 获取更多职业陈述。

  光器材模块与光芯片、光纤光缆同处于光通讯工业链的上游,完结光信号的发生、调制、勘探、衔接、波长复用与解复用、光路转化、信号扩展、光电转化等功用。

  为满意不断添加的流量对网络带宽和速率的要求,主干网、城域网面对晋级扩容需求,现有主干网首要在1991-2000年之间完结初次建造,规划运用寿命20年,全国主干网总公里数约79000公里。

  跟着主干网城域网的扩容晋级,在流量迸发唆使下接入网成为网络系统的瓶颈,引发固网宽带FTTX商场的需求。

  运营商在移动通讯网络建造中关于基站BBU和RRU之间的光纤衔接以及基站回传也对光器材与模块发生需求。

  ICCSZ的数据显现全球光器材商场规划2018年将到达100亿美元,2020年有望到达120亿美元。

  从运用商场来看,数据中心对光器材的需求添加敏捷,到2020年将到达与电信光网相同的商场规划水平。

  2015年全球商场PLC光分路器需求量为4900万只,2016年全球PLC光分路器需求量超越5700万只,尽管需求坚持添加,但增速将会不断下滑。

  通讯网络的晋级支撑了网络流量的快速进步,网络流量在很多广泛运用的情况下不断迸发又反过来对传输网络的带宽和速率提出更高的要求。

  网络流量敏捷添加使得原有主干网及城域网的带宽难以满意需求,光纤网络需求向100G乃至400G的高速率光网络晋级。

  光网络的扩容晋级首要办法一是进步光纤的单信道传输速率,二是添加单光纤中传输的信道数,如运用波分复用技能(WDM)扩容到40通道、80通道等。跟着通讯网络的扩容晋级,DWDM器材的需求有望坚持高景气。

  OTN下沉导致在城域网、接入网光器材的需求也越来越多,相较于主干网,网络层级越低光通讯的节点间隔就越来越短,对光器材的需求量就会更大。

  光模块(OpticalModule)归于光通讯中的有源器材,由光器材、功用电路和光接口等组成,首要功用为完结光信号的光电/电光转化。

  其间发射模块首要功用是将输入的电信号经内部驱动芯片处理后驱动半导体激光器发射出调制光信号,接纳模块功用是将光信号输入模块后由光电勘探器转化为电信号,并经过前置扩展器输出电信号。

  光模块中的光芯片激光器和勘探器是光模块的中心器材,激光器首要有 VCSEL(笔直腔面发射激光 器)、FP(法布里-帕罗激光器)、DFB(分布式反应激光器)和 EML(电吸收调制激光器),勘探器 首要包含 PIN 和 APD 两种类型。

  其间 VCSEL 适用于短间隔,为面发射,耦合功率最高,对应多模光纤,首要运用在数据中心和无线前传;

  DFB 适用于中间隔,为边发射,耦合功率低,对应单模光纤,适用于数据中心、城域传输以及无线接入商场;EML 适用于长间隔,为边发射,本钱高,对应单模光纤,适用于城域传输商场。

  光模块封装的根本结构为光发射次模块(TOSA)和驱动电路、光接纳次模块(ROSA)和接纳电路, 其间将激光器、勘探器封装为 TOSA、ROSA 的进程是光模块封装的中心和首要的技能壁垒。

  高速光模块发展趋势越来越需求小尺度和高密度,传统的TO封装较合适低速率模块的封装,工艺老练良率高,但不太合适大规划量产;

  在数据中心光模块商场,因为对性能方针中比如温度要求、牢靠性要求等较低于电信商场,而产品需求又具有速率要求高、快速迭代和需求量大的特色,需求更合适这种商场需求的封装工艺。

  光组件(OSA)本钱占光模块本钱60%以上,下降本钱的首要方法为推进从比较贵重的气密封装走向低本钱的非气密封装。

  COB(ChipOnBoard)工艺原理是经过胶贴片工艺先将芯片或光组件固定在PCB上,然后金线键合(Wirebonding)进行电气衔接,最终顶部滴灌胶封,是一种非气密封装,主动化程度较高,合适大批量出产,可是牢靠性和精度因为封胶固化等原因或许导致出产存在良率的问题。

  国内数通光模块厂商姑苏旭创已在10G/25G/40G/100G光模块产品中广泛运用COB封装,关于PSM4/CWDM4/LR4这几款单模产品来说,COB封装的难度更大,厂商在封装工艺路线上也有所区别,包含COB、BOX、FlipClip以及MiniTosa/Rosa等。

  除了芯片封装工艺,姑苏旭创把握的工艺包含共晶焊接工艺、金线键合工艺、精度耦合工艺以及高效拼装测验工艺等,确保以较低出产本钱出产满意方针需求的产品,而且在新产品推出2-3年后显着改仁慈率,进步毛利率。

  咱们将2008年-2017年首要以电信为方针商场的光模块世界厂商(包含Acacia、Neophotonics、Lumentum),和首要以数据中心为方针商场的光模块世界厂商(包含AAOI、Oclaro、Finisar)的出售本钱率做比照。

  因为电信光模块厂商的出产特色为产品迭代周期长、封装工艺更倾向于蝶形或BOX封装导致封装本钱较高,因而在出售本钱率的长时间曲线中表现出较为安稳的趋势,而数通光模块厂商的出售本钱率曲线大多呈现快速下行的趋势,显着体现出数通光模块厂商的出产特色。

  世界数通光模块商场上的抢先企业AAOI,2017年AAOI完结经营收入3.82亿美元,同比添加46.7%,其间数通商场完结营收3.07亿美元,同比添加52%,CATV商场完结营收6080万美元,同比添加39%。

  AAOI工厂的布局包含在美国休斯敦进行光芯片的研制制作、在我国台湾地区的光芯片封装以及我国宁波的光芯片和模块的拼装工厂,充分运用各地区比较优势进步产品质量,下降出产本钱。

  咱们参阅全球数据中心光模块商场2014-2017年产值数据,并依据部分已有数据模仿估量国内数通商场抢先企业姑苏旭创和AAOI在2014-2017年的光模块产值,剖析比照两家公司每出产1支光模块所需分摊的经营本钱额(AAOI经营本钱额依据当年汇率换算为人民币单位),剖析数据显现AAOI在运用自产光芯片的条件下,该方针数值却显着高于姑苏旭创。

  因为光模块出产经营本钱首要包含物料本钱、人工本钱和设备折旧等,其间物料本钱占比较大,物料本钱首要受产品工艺、规划、出产良率以及部分器材收购本钱影响,咱们以为该方针数值的差异体现出国内抢先企业在封装工艺、良率以及收购规划方面相对更具优势。

  光模块封装工业是“技能+劳作”密集型工业,从世界光模块职业发展趋势来看,全球龙头企业都会将公司事务依工业链条涣散在各地区以发挥比较优势,例如AAOI的激光器研制在美国,模块封装在我国台湾和宁波;

  NeoPhotonics研制在美国,在日本和我国深圳进行封装制作;Finisar也是美国研制,在我国无锡进行TOSA/ROSA封装。

  从职业发展趋势视点,跟着光芯片出产与光模块封装的各自专业化分工,越来越多为自家光模块供给自产光芯片的厂商将更有动力将光芯片产品外售,供给商数量将会增多。

  因为光模块封装特别是数据中心光模块职业在封装工艺堆集、良率进步、制程改进以及主动化程度进步方面越来越具有专业性,跟着商场规划的扩展,该职业越来越呈现相似电子封装的专业化分工趋势以发挥规划效应。

  依据我国IDC圈的猜测,2015年全球数据中心商场规划到达384.6亿美元,同比添加17.3%,我国数据中心商场2015-2018年建成面积将会坚持35%左右的添加,到2017年我国IDC商场规划将超越900亿元。

  依据《Cisco全球云核算指数白皮书》到2019年全球通讯网络流量中的99%和数据中心相关,而其间数据中心内部的流量占悉数流量70%以上。

  在数据中心内部服务器与交换机很多衔接都选用光通讯技能,数据中心网络成为驱动光模块添加的中心力气。

  依据LightCounting数据,2015年全球光模块商场规划为46.2亿美元,估计到2020年将到达71亿美元,而来自数据中心的光模块需求添加更为敏捷,2016-2020年增速将到达30%以上,估计2021年数据中心光模块商场到达49亿美元,将占到整个光模块商场的50%以上。

  咱们以为全球光模块商场空间巨大,假定2020年会集度进步今后龙头企业取得20%市占率,龙头企业的营收将到达近100亿人民币的营收规划。

  跟着大规划数据中心的建造和流量迸发,数据中心对光模块的需求也将由10G/25G向40G/100G过渡,100G自2017年今后渐成为干流。

  依据Ovum,2017年全球数通100G光模块商场规划在20亿美元左右,猜测到2022年全球数通100G/200G/400G商场规划将到达67亿美元,复合增速为27%,出货量将到达1300万个。

  从世界光模块厂商存货周转天数的比较来看,主营电信商场的光模块厂商包含Acacia、Lumentum等存货周转天数根本在70天以内,而主营数通商场的光模块厂商包含AAOI、Finisar等存款周转天数大多坚持在100天以上。

  数通光模块厂商一般选用以销定产的出售形式,接到客户意向订单后依照出产计划出产,存货华夏资料和在产品占比较高,例如姑苏旭创2016年存货华夏资料和在产品占比算计约76.31%,2015年算计约84.41%。

  光模块厂商依据与客户的买卖前史和征信情况,颁发客户不同的信誉期限,姑苏旭创一般颁发客户30-120天不等的信誉期限,因为公司客户首要为谷歌、亚马逊、华为等国内外闻名公司,回款周期约为60-90天。

  世界光模块厂商的下流客户大多为电信设备商或互联网数据中心客户,遍及应收账款周转天数在60-90天之间。

  世界抢先数通光模块厂商在光模块出产的各环节已逐渐完结不同程度的主动化出产。

  以AAOI为例,2017年AAOI已完结主动化的芯片焊接,能够相较人工处理削减65%的劳作时刻;已完结主动化电路板拼装,可相较人工出产削减81%的劳作时刻;

  完结主动的ROSA/TOSA和AWG拼装,完结了主动化的总装流程;AAOI还将于2018Q2完结模块测验环节的主动化改造,将能使1个工作人员一起操作5个工作台,完结更有用的人力节约。

  传统光模块出产进程中电信光模块的TO封装或BOX封装较依托人力,产线主动化程度进步难度相对较大,而数通光模块的封装工艺和大规划量产需求促进了产线主动化程度的快速进步,主动化不只削减了人力投入,更能改进产品的一致性,进步产品品质。

  因为数通光模块厂商的主动化出产设备需求依托厂商的研制和出产线的工程师自主开发,数通光模块抢先厂商堆集的主动化出产经历并不简单快速分散到新进入者,抢先厂商更易构成主动化出产的技能壁垒。

  咱们以为数通光模块出产主动化程度的快速进步对职业的影响将非常显着,抢先厂商凭仗主动化带来规划量产,而数通光模块具有满意的商场规划,商场份额抢先的厂商将继续取得规划效应,不只体现在出产本钱的进一步下降,还将体现在管理费用率、出售费用率的继续下降,抢先厂商将更具商场竞争力,成果很或许将是龙头企业市占率的进一步进步。

  从世界光模块厂商的出售费用率比照可见,以电信光模块为首要事务的Neophotonics自2010年到2017年出售费用率坚持在4.5%以上,未见显着的下降趋势。

  而主营数通光模块的AAOI和姑苏旭创出售费用率逐年下滑态势显着,2017年姑苏旭创出售费用率仅为1.25%,低于AAOI的2.28%。

  姑苏旭创的管理费用率也自2014年的11.49%下滑到2017H2的7.78%,咱们以为跟着公司出售规划的继续扩展,公司数通光模块出产的规划效应将能进一步开释。

  为满意5G网络需求,3GPP规范化安排提出了面向5G无线接入网功用重构计划,引进CU-DU架构。

  在此架构下,5G的BBU基带部分拆分为CU和DU两个逻辑单元,而射频单元以及部分基带物理层底层功用与天线构成AAU。

  PDCP层及以上无线协议功用由CU完结,PDCP以下的无线协议功用由DU完结。

  4G年代前传BBU与RRU接口选用一致的通用公共无线电接口(CPRI)规范,已不能承载5G大带宽的场景,5G无线架构中DU与AAU之间的接口将大概率选用eCPRI规范,5G前传接口速率大概率为25G。

  CU和DU布置有两种不同方法,假如CU和DU分隔布置,承载网也将分红前传、中传和回传三部分,假如采纳CU和DU合设的方法,承载网结构将与4G相似,分为前传和回传两部分。

  5G承载网的网络架构的布置方法需依据不同运营商依据不同的运用场景而定,关于C-RAN布置方法,承载网接入层、会聚层和中心层大体对应前传、中传和回传;

  关于D-RAN布置方法,承载网接入层、会聚层和中心层大体对应前传和回传,当部分CU布置在会聚层机房时,会聚层对应中传。

  (2)C-RAN小会集节点数为3个,每个节点接入5个5G低频基站,会聚环节点数为4个,每对会聚节点下挂6个接入环,中心环节点数为4,每对中心节点带8个会聚环;

  (3)D-RAN接入环节点数为8个,每个节点接入1个5G低频站,会聚环节点数4个,每对会聚节点下挂6个接入环,中心环节点数为4,每对中心节点带8个会聚环;

  可见5G承载关于光模块速率的需求,估计在C-RAN架构下,前传为25G、中传为50G及以上、会聚和中心需求为100G/200G/400G;估计在D-RAN架构下,接入环为25G、会聚和中心层需求为100G/200G/400G。

  假定我国5G网络建造中选用C-RAN和D-RAN架构的数量比为1:1,考虑我国5G频谱规划以及IMT-2020工作组发展,估计2019年我国发动5G建造,假定我国5G宏基站建造整体规划为500万站,假定5G建造期为5年,咱们将依照建造初期每年建造规划为50万站(2019年)、中期每年建造规划100万站(2020-2021年)、后期每年建造125万站(2022-2023年)的建网进程来进行光模块需求的测算(以每个基站DU下挂3个AAU,每个AAU需求2个光模块,每个环的节点需求4个光模块来预算)。

  参阅以往电信光模块价格走势,咱们假定2019年25G白光光模块价格为850元,25G彩光光模块价格为1700元;假定2019年50G彩光模块价格为2200元;假定2019年100G白光光模块价格为1.4万元,100G彩光光模块价格为2.8万元;假定2019年200G/400G彩光模块平均价格为12万元。

  考虑5G前传组网计划存在光纤直驱、有源OTN等计划,假定前传建造中白光光模块和彩光光模块数量需求为1:1,中传回传悉数选用彩光模块,假定100G/200G/400G总需求量中每种标准数量占比为1:1:1。

  参阅以往电信光模块价格走势,假定光模块价格趋势在5G建造初期每年价格下降10%,2022年后价格坚持安稳。

  以相同模型预算海外商场,假定海外商场5G宏基站总数量为300万站,建造期为5年,建造初期每年建造规划为30万站(2019年)、中期每年建造规划60万站(2020-2021年)、后期每年建造75万站(2022-2023年)的建网进程来进行光模块需求的测算。

  咱们猜测海外商场2019年-2023年5G承载网商场规划分别为50.9亿元、91.6亿元、82.5亿元、103.1亿元、103.1亿元。

  依据OVUM和ICCSZ数据,2017年国内光模块商场规划约为130亿元,其间电信商场占比约为50%,国内电信光模块商场规划约为65亿元。

  考虑2018年运营商本钱开支仍处于低点,而且设备商光模块收购存货较多的实际情况,2018年国内电信光模块商场规划应根本与2017年相等。

  依据咱们的模型测算,国内电信光模块商场在5G驱动下2019年商场规划约为85亿元,同比增速约为31%,2020年同比增速约为79.9%,考虑2018年下半年国内运营商有4G传输网扩容以备战5G传输需求,咱们判别自2018年下半年开端国内电信光模块商场需求将进入高速添加阶段。陈述来历:安全证券(汪敏)回来搜狐,检查更多

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