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  光芯片归归于半导体范畴，是光电子器材的中心组成部分。半导体全体可以分 为分立器材和集成电路两大类，数字芯片和模仿芯片等电芯片归归于集成电路，光 芯片则是分立器材大类下光电子器材的中心组成部分。典型的光电子器材包含了 激光器、探测器等。

  作为激光器/探测器等光电子器材的中心组成部分，光芯片是现代光通讯系统 的中心。现代光通讯系统是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，经过电光 转化，以光信号进行传输信息的系统。从传输信号的进程来看，首要发射端经过激 光器内的光芯片进行电光转化，将电信号转化为光信号，经过光纤传输至接纳端， 接纳端经过探测器内的光芯片进行光电转化，将光信号转化为电信号。其间，中心 的光电转化功用由激光器和探测器内的光芯片（激光器芯片/探测器芯片）来完结， 光芯片直接决议了信息的传输速度和牢靠性。

  光芯片的运用场景远不只仅局限于通讯范畴，广义上的光芯片在工业、消费电 子、轿车、军事等范畴均有十分广泛的运用。当时光子已站上年代风口，有望引领后摩尔年代的科技革新。未来的年代或将是一个光子大规划替换电子的年代，光网 络传输有望成为人类信息文明最重要的根底设施。

  光芯片仅仅光子工业上游的一小部分，站在整个光子工业的微观视角，根 据 Photonics21 发布的《Market Data and Industry Report 2020》显 示：自 2015 年以来，全球商场规划以每年 7%的速度添加。其间， 2019 年的全球商场规划到达 6900 亿欧元，估计 2025 年将进一步增至 9000 亿欧元。

  从更为详细的运用场景的视角，以经过电子跃迁发生光子的激光器芯片 为例，其运用场景包含各个环节。依据其发生光子的用处，可大致分为能 量光子、信息光子和显现光子。能量光子的运用场景触及光纤激光器、医 疗美容等，信息光子的运用场景包含通讯、轿车自动驾驶、手机人脸辨认、 军工等，显现光子的典型运用场景有激光照明、激光电视、轿车车灯等。

  1.2 较之集成电路芯片，光芯片偏重外延因此以 IDM 形式 为中心且资料途径差异显着

  从芯片制备视点，光芯片制备的工艺流程与集成电路芯片有必定相似性但侧 要点不同，光芯片最中心的是外延环节。光芯片的制备流程相同包含了外延、光刻、 刻蚀、芯片封测等环节。但就偏要点而言，光刻是集成电路芯片最重要的工艺环节， 其直接决议了芯片的制程以及功用水平。与集成电路芯片不同，光芯片对制程要求 相对不高，外延规划及制作是中心，该环节技能门槛最高。以激光器芯片为例，其 决议了输出光特性以及光电转化功率。现在运用的激光器芯片多选用多量子阱结 构，多量子阱结构实践上是由厚度在纳米规范的不同薄层资料构成的重复单元，通 过对多量子阱精细结构的调理可以使激光器作业在不同的波长之下，然后满意不 同的运用需求。是否具有杰出的外延规划及制作才能是光芯片制作商最重要点评 规范，一起关于研制人员的经历堆集要求高。

  光芯片中心在外延环节，在工艺层面规范化程度相对低，其功用依托于详细的 工艺规划&制备，因此这也就决议了 IDM 形式是干流，这差异于规范化程度高、 职业分工明晰的集成电路芯片范畴。考虑到光芯片的中心环节在外延层的规划与 制备，要求规划与晶圆制作环节彼此反应与验证以不断优化产品功用完结高功用 方针，因此 IDM 形式为干流：1）有助于快速改进芯片规划并优化制作工艺，大大 缩短产品研制及量产交给周期；2）更利于保证出产进程中工艺的安稳和牢靠，从 而更好地操控产品良率；3）还助于维护结构规划与工艺制程的知识产权。而且从 自主可控的视点，IDM 形式也可以脱节对海外进口的依托，真实处理“卡脖子” 问题。 海外头部厂商均选用 IDM 形式，国内厂商加快强化本身的外延才能。从职业 内来看，以 II-VI、Lumentum、住友、MACOM 等为代表的海外头部光芯片厂商 均选用 IDM 形式，除了衬底需求对外收买，全面掩盖芯片规划、外延生长、晶圆 制作、芯片加工和测验等全流程环节。国内厂商遍及具有除晶圆外延环节以外的后 端加工才能，而最中心的外延技能相对并不老练。但一起也能看到当时国内厂商正加快强化本身的外延才能，除了一些本来外延才能相对较强的厂商外，许多传统聚 焦于芯片后段工艺的厂商近年来也开端完善本身的外延才能。因此低端产品（如 2.5G DFB 激光器芯片）不少国内厂商已可以完结彻底 IDM 形式出产，而在稍高 端的产品方面，仅少量国内厂商具有自主外延才能。

  其次，从芯片资料（衬底）视点，较之集成电路芯片常用的硅片，二代化合物 半导体（如 InP、GaAs）是更为常用的光芯片资料。关于激光器芯片，以 III-V 族 的直接空隙半导体 InP 和 GaAs 为主，资料的带隙巨细决议了激光器芯片的发光 波长，因此光芯片资料的挑选依详细所需的发光波长而定。Si 作为直接带隙资料 不适宜直接发光因此不适宜作为激光器芯片的资料途径。探测器芯片则以 Si、Ge、 InP 等为主。其他的光芯片，如调制器芯片是 Si、InP 和 LiNbO3，而无源光芯片 的资料一般是 Si 和 SiO2。

  别的，以 SiC，GaN 为代表的第三代半导体也可作为光芯片的资料。当然由 于其对应的发光波长规划与二代半导体（InP、GaAs）有显着不同，因此其首要应 用场景并非光通讯范畴，而是显现范畴的 LED。除此之外，考虑到第三代半导体作 为宽禁带半导体资料，具有击穿电场强度高、热安稳性好、载流子饱满漂移速度高、 热导率高档特色，因此除了光电子范畴外，其运用场景更多会集在功率器材和射频 器材范畴。近期可看到通讯范畴的相关公司也开端活跃进行第三代半导体的布局：

  中瓷电子：2022 年 8 月 28 日，公司发布《河北中瓷电子科技股份有限 公司发行股份购买财物并征集资金暨相关买卖报告书（草案）》，拟按 46.06 元/股的价格，发行 8317.38 万股，向我国电科十三所购买其持有 的博威公司 73.00%股权、氮化镓通讯基站射频芯片事务财物及负债，向 我国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科出资、首都科发、顺义科创、 国投天津购买其算计持有的国联万众 94.6029%股权。一起，公司拟以非 揭露发行股份方法征集不超越 25 亿元，用于标的公司“氮化镓微波产品 精细制作出产线建造项目”、“通讯功放与微波集成电路研制中心建造项 目”、“第三代半导体工艺及封测途径建造项目”、“碳化硅高压功率模块 要害技能研制项目”及弥补上市公司或标的公司流动资金。经过此次收买，公司将获得我国电科十三所旗下的三代半导体（SiC、GaN）优质资 产，跨入高生长赛道。

  长飞光纤：公司于 2022 年 5 月完结了对芜湖启迪半导体有限公司及芜 湖太赫兹工程中心有限公司的收买与整合，并已将收买后的标的公司更 名为安徽长飞先进半导体有限公司（到 2022 年 8 月 26 日，公司算计 持有其 37.78%的股份）。长飞先进首要从事以碳化硅（SiC）和氮化镓 （GaN）为代表的第三代半导体产品的工艺研制和制作，具有从半导体 资料外延出产、芯片和器材制作到模块封装测验的专业化代工出产才能 和技能研制才能，具有完好的 6 英寸产线设备和先进的配套系统。未来 碳化硅功率器材在新动力轿车范畴具有宽广的商场远景，长飞先进地处 安徽芜湖，当时安徽正活跃打造轿车工业集群，芜湖是新动力轿车严峻新 兴工业基地，因此地理位置上具有得天独厚的优势，有望为长飞先进带来 重要展开机会。从长飞光纤的视点，如果说曩昔的三十年可以用一句话解 释叫“光进铜退”，未来的三十年，广泛运用于新动力车、光伏、通讯、 军工等全球高端制作职业的第三代半导体，将充沛翻开公司未来的生长 空间。

  光通讯是光芯片最中心的运用范畴之一，光通讯范畴的光芯片全体可分为有 源和无源两大类，并可按功用等维度进一步细分。依据有源芯片功用，可分为发射 光信号的激光器芯片、接纳光信号的探测器芯片、调制光信号的调制器芯片等。无 源芯片方面，首要由依据平面光波导技能调控光路传输的 PLC 光分路器芯片、 AWG 芯片、VOA 芯片等构成。归纳来看，激光器芯片和探测器芯片是运用最多、 最为中心的两类光芯片。

  激光器芯片可进一步分类，例如 1）按出光结构，可分为面发射的 VCSEL（垂 直腔面反射激光器）芯片，以及边发射的 FP（法布里-珀罗激光器）、DFB（散布 反应式激光器）和 EML（电吸收调制激光器）芯片；2）按调制方法，可分为直接 调制激光器 DML（包含 VCSEL、FP、DFB）芯片和电吸收调制激光器 EML 芯片 （集成了 EAM 调制器和 DFB 芯片）；3）从间隔视点，FP 和 VCSEL 芯片适宜短 间隔场景，中间隔场景多选用 DFB 芯片，长间隔场景首要选用 EML 芯片。 从作业原理来看，激光器芯片中心是施加必定的鼓励方法（如将电流注入芯片 中心量子阱区域），运用半导体物质在能带间跃迁发光以激宣布光子，并在光波导 和有光学镀膜的解理端面（用半导体晶体的解理面构成两个平行反射镜面作为反 射镜然后组成谐振腔）间进行震动、反应。终究辐射扩展构成相位和方向高度一致 的光子，即发射激光。以上进程需满意三个条件。

  探测器芯片相同种类许多，原理上依据光电效应（可分为内光电效应和外光电 效应），通讯范畴的探测器细分来看可归为依据内光电效应的光生伏特探测器，根 据扩展与否，可进一步分为非扩展的 PIN（二级管探测器）和包含扩展的 APD（雪 崩二级管探测器）两种。前者的灵敏度相对较低，但噪声小，作业电压低，本钱低， 适用于中短间隔的光通讯传输。APD 在灵敏度以及接纳间隔上优于 PIN，但本钱 高于 PIN。PIN 的作业流程分为两步，一是资料在入射光照射下发生光生载流子， 二是光电流与外围电路间的彼此效果并输出电信号。与 PIN 相较，APD 较之 PIN 探测器多了一个雪崩倍增区域，加上一个较高的反向偏置电压后，运用雪崩击穿效 应，可在 APD 中获得一个很大的内部电流增益，然后完结更高的灵敏度等优势。

  全体来看，光芯片种类繁复，运用场景广泛，近年来许多运用场景中的光芯片 均开端迎来加快展开，商场空间继续扩展。本文将以激光器芯片为切入点，要点聚 焦光通讯范畴的激光器芯片。

  光芯片归于技能密布型职业，技能壁垒高，研制规划及工艺制作触及高速射频 电路与电子学、微波导光学、半导体量子力学、半导体资料学等多个跨范畴学科，规划要求高、工艺流程杂乱需求长时间的经历堆集。一起，高客户壁垒、规划效应 也都是职业特征。

  工艺流程杂乱，触及许多精细加工环节，技能壁垒高。以制作一颗 25G DFB 激光器芯片为例，若不包含封装测验环节，大致可分为 9 大部分，整个出产工序 超越 280 道，每道出产工序包含工艺规划都将影响产品终究的功用和牢靠性。

  外延环节对规划及出产工艺的要求高，是当时国内厂商与海外头部厂商的主 要间隔地点。经历堆集包含出产进程的良率爬坡都需求较长时间，因此先发优势明 显，是厂商竞赛优势及技能实力的中心表现，1）从工艺视点：需对资料厚度、比 例、电学掺杂、缺线操控等参数进行精确操控。以 25G DFB 芯片为例，有源层包 含了 20~30 层的量子阱结构，每层量子阱的厚度在 4~10nm 不等，工艺上要求 对每层量子阱完结埃米级（0.1nm）操控，厚度精度差错小于 0.2nm。除了厚度 外，每层量子阱的资料比例差错也会构成量子阱发光波长差错、量子阱各层间的应 力差错均会影响产品终究的功用与牢靠性；2）从规划的视点：须要对相关参数进 行精细规划以完结所需功用，这就要求激光器芯片厂商运用理论仿真辅导外延技 术的开发，经过模仿仿真量子阱结构、理论核算晶圆光电特性，在出产前预判晶圆 功用趋势，便于进行有源区晶圆外延工艺参数匹配调试，有用缩短开发周期；3） 从出产良率的视点，出产难度高，需求较长时间的经历堆集和良率爬坡进程，先发 优势显着。高端产品上，国内厂商与海外头部厂商在各方面功用上仍有较大间隔。

  光模块速率加快提高，驱动激光器芯片更新迭代晋级。以数通范畴为例，流量 高速添加、光模块单位速率本钱下降、交换机芯片晋级扩容等多种要素均是驱动光 模块速率晋级的重要要素，根本 3~5 年完结一次光模块速率的晋级迭代。光模块 速率提高首要有三种途径：1）提高激光器芯片的速率（波特率），2）提高光模块 的通道数，3）较之传统的 NRZ 调制，运用更高阶的信号调制技能，如 PAM4 和相干调制。以上三种方法的详细挑选触及到归纳权衡技能难度、本钱、光模块体积、 散热等方面要素。从激光器芯片速率晋级的视点，数通范畴从 40G 光模块中常用 的 10G 波特率的 VCSEL/DFB 芯片，到 100G 光模块中常用的 25G 波特率的 VCSEL/DFB 芯片，再到高端光模块如 400G 中常用的 50G 波特率的 EML 芯片， 出现显着的激光器芯片更新迭代进程，包含跟着未来硅光的进一步推动，大功率激 光器芯片的重要性也将进一步提高。

  通讯范畴激光器芯片的最下流客户首要是运营商及云厂商，在产品功用满意 的前提下，对牢靠性、大规划交给才能有较高要求。因此客户粘性强，壁垒高，不 容易替换供货商。特别是电信范畴的运用场景，或许触及野外高温、高湿、低温等 恶劣环境，对牢靠性及安稳的要求很高。下流客户在选取新供货商时需求经过资质 审阅、产品验证、小批量试用等环节，时间本钱高且替换难度大。牢靠性验证的项 目方针多样且耗时持久，如高温大电流长时间（5,000 小时）老化测验、高低温温 循验证、高温高湿环境验证等。别的，在满意牢靠性的根底上，一起需求激光器芯 片厂商有很强的大规划交给才能，而且可以很好地保证大规划量产中的良率及工 艺的安稳性。

  类似于集成电路芯片，激光器芯片范畴相同具有必定的规划效应。激光器芯片 的产品特性决议了 IDM 形式是干流，因此厂商一般需求树立包含芯片规划、晶圆 制作、芯片加工和测验的 IDM 全流程事务系统，需求具有多条掩盖 MOCVD 外延 生长、光栅工艺、自动化芯片测验等全流程自主可控的出产线。产线上的 MOCVD 设备、电子束光栅设备、光学镀膜系统、自动化芯片测验机、自动粘片机等均需求 适当程度的本钱投入，因此参阅国内激光器芯片厂商现在的收入体量，前期固定投 入较大，职业门槛相对较高。所以类似于集成电路芯片，激光器芯片范畴相同需求 提高产能去摊薄固定财物折旧，因此具有适当程度的规划效应。

  激光器芯片坐落工业链上游，参加者很多，在中低端范畴竞赛剧烈。工业链大 致分为“衬底、光通讯激光器芯片（外延/芯片规划/芯片制作）、有源器材、光模 块、下流终究客户”几大环节。 1) 衬底：职业会集度高，据 Yole 的核算，2020 年磷化铟（InP）衬底的全 球前三大厂商（住友、北京通美、日本 JX）占有了 90%以上的比例，而 在全球砷化镓（GaAs）衬底商场，由 Freiberger、住友和北京通美主导， 三家算计占有了超 60%的商场比例。 2) 光通讯范畴的激光器芯片：高端产品由海外头部厂商主导，中低端产品参 与者很多竞赛相对剧烈。全体来看职业参加者分几大类，包含了： a) 光通讯范畴激光器芯片/器材/模块上下流一体化布局的厂商，如 IIVI、Lumentum、光迅科技、海信宽带等。 b) 事务涉猎更广泛的一些厂商，如住友、三菱、Broadcom 等，激光器 芯片相关事务在其全体事务中的占比不高。 c) 第三方的外延厂商，如 IQE、联亚光电、全新光电等，及第三方的芯 片代工厂商，如稳懋、环宇等。d) 专业激光器芯片厂商，分 IDM 形式为主，如源杰科技、武汉光安伦 等，和外采外延片为主，要点聚集晶圆外延环节以外的后端加工环节 的厂商如武汉敏芯，光隆科技等。 3) 有源器材/光模块：参加厂商很多竞赛相对剧烈。近年来国内光模块厂商 实力提高敏捷，商场比例添加显着，当时全球前十大光模块厂商中，国内 厂商已占有一半。 4) 下流终究客户：下流运用场景包含了电信范畴的传输网和接入网（光纤接 入、无线接入），以及数通范畴的数据中心内部及数据中心间互联，对应 的客户是运营商、设备商及云巨子。

  当时国内光通讯范畴的专业激光器芯片厂商之中，上市公司较少，激光器芯片 事务的全体体量不大，事务规划多在千万级或刚刚过亿级。以国内激光器芯片龙头 源杰科技为例，公司 2018~2021 年的收入在 0.70/0.81/2.33/2.32 亿元，归母净 赢利分别为 0.16/0.13/0.79/0.95 亿元。一方面是国内激光器芯片厂商较之海外头 部厂商起步较晚，当时仍处于快速展开期。另一方面，高端激光器芯片的商场规划 显着大于中低端激光器芯片的商场规划，当时国内厂商首要聚集运用于电信商场 光纤接入和无线接入范畴的中低端激光器芯片，向商场空间更大的运用于数通领 域的高端激光器芯片的拓宽仍处于起步阶段。

  激光器芯片在数通商场和电信商场均有广泛运用，在数通商场运用于数据中 心内部、数据中心互联（DCI）场景下的相关光模块，在电信商场运用于接入网（光 纤接入、无线接入）和传输网场景下的相关光模块。不同运用场景下的激光器芯片 有所不同，大致而言， 数通商场：短间隔（100m 或以下）的 AOC/SR 光模块首要用 VCSEL 芯 片，500m~2km 运用场景下的 DR/FR/PSM/CWDM 等光模块首要用 DFB 或 EML 芯片，10km/40km/80km 等长间隔运用场景下的 LR/ER 等光模块以 EML 芯片为主。➢ 电信商场：光纤接入 PON 光模块以 DFB 和 EML 芯片为主、无线接入的 前传光模块以 DFB 芯片为主，长间隔传输场景运用于传输网的光模块以 EML 芯片为主。

  当时数通商场&电信商场全体景气量高企，助推激光器芯片需求继续走高。 数通范畴当时景气量高企，并有望进一步继续。北美云巨子的 CAPEX 是数通 范畴景气量的风向标，全体来看 CAPEX 生长性杰出，一起随同云巨子阶段性去库 存、IDC 建造节奏等原因，CAPEX 也会出现必定波动性。近期来看，自 21 年头 以来 CAPEX 继续处于上升通道。依据 22Q2 数据，亚马逊/Meta/微软/谷歌四家 的 CAPEX 算计为 370.0 亿美元，同比添加 19.9%，环比添加 4.2%。从全年的指 引来看，亚马逊估计 AWS 相关的根底设施投入比重将从 2021 年的约四成提高至 一半以上，Meta 小幅上调了指引下限（从之前的 290~340 亿美元，调整至 300~340 亿美元），谷歌估计全年 CAPEX 同比添加。一起也可以看到，尽管微观 经济压力、美元走强等要素对北美云巨子的传统事务有必定影响，但各家的云事务 仍是中心添加引擎，亚马逊 AWS/微软 Azure/谷歌云接连多季度坚持至少 30%以 上的同比添加。归纳来看，咱们以为中短期而言数通范畴景气量仍将继续攀升。中 长时间维度来看，未来跟着 5G 相关运用进程加快，云核算、物联网等范畴的进一步 展开，元世界布局加快推动，都将推动算力需求和数据流量的加快添加，各大云计 算巨子的根底设施投入估计继续坚持高位，咱们以为新一轮数据流量出资浪潮已 经发动，数通商场已迈入 3~5 年的景气上行周期。

  数通范畴高景气助力下流数通光模块需求微弱，头部厂商收入坚持高添加。从职业层面来看，依据 Lightcounting 的核算，2020 年和 2021 年因为 新冠疫情，人们开端转向居家作业，因此对更快、更高牢靠性的网络的需 求更为激烈。因此尽管供给链缺少要素仍在继续，可是职业可以很大程度 上战胜这些问题，光模块职业在 2020 年和 2021 年完结了 17%和 9%的 添加，而且Lightcounting 猜测2022年有望再次完结 17%的收入添加。 中长时间维度来看，Lightcounting 提高了 2022~2027 年的全体预期，同 时估计 2022~2027 年光模块职业全体的年复合增速为 12%。这其间， 用于数据中心内部的以太网光模块及可用于数通中心互联的 DWDM 光 模块估计将在 2022~2027 年引领添加。

  从部分数通光模块头部厂商的成绩来看，2020 年光模块职业迎来 100G 向 400G 迭代所带来的需求放量，先发优势显着的高端数通光模块龙头 中际旭创和新晋打破海外数通大客户的新易盛，成绩迎来显着添加。 2022H1，获益于客户加快布置 200G/400G 等高端光模块，光模块厂商 成绩继续坚持高增速。中际旭创 22H1 完结经营收入 42.31 亿元，同比 添加 28.3%，完结归母净赢利 4.92 亿元，同比添加 44.5%。新易盛 22H1 完结经营收入 14.79 亿元，同比添加 2.6%，完结归母净赢利 4.61 亿元， 同比添加 42.8%。另一方面，800G 需求有望在年末迎来放量，数通光模 块职业行将进入 400 向 800G 迭代期，全体高景气有望连续。

  国内千兆宽带加快建造助力具有千兆网络服务才能的 10G PON 光模块商场 继续炽热。跟着光纤到户向千兆接入演进，光纤接入光模块从 GPON 向 10G PON 晋级。2020 年以来，国内电信运营商加快千兆宽带网络建造，全体超前完结方针 方针，带动 10G PON 光模块商场继续炽热。从工信部发布的 2022 年 6 月的数据 来看，千兆宽带用户数已达 6111 万户，具有千兆网络服务才能的 10G PON 端口 数已达 1103 万个，与工信部 2021 年发布的《“双千兆”网络协同展开行动计划 （2021-2023）》和《“十四五”信息通讯职业展开规划》中的方针比较较，2023 年方针已超前到达，2025 年的千兆宽带用户数方针也已超前到达。

  除了光纤接入范畴，电信商场的中心波分范畴（CWDM/DWDM）估计也将 坚持高景气。依据 Lightcounting 的核算，2020 年全球电信侧光模块商场无线前 传、（中）回传和中心波分（CWDM/DWDM）对应的规划分别为 8.21 亿美元、 2.61 亿美元、10.84 亿美元。Lightcounting 猜测，2025 年，无线前传光模块市 场因为 5G 建造回落，商场规划将降至 5.88 亿美元，（中）回传光模块商场全体平 稳，小幅降至 2.48 亿美元。添加将首要来历于中心波分范畴的高速添加，2025 年 达 25.18 亿美元，2020~2025 年的年复合增速达 18.4%。

  光通讯范畴激光器芯片当时全球全体商场规划估计超 10 亿美元。源杰科技 《初次揭露发行股票并在科创板上市请求文件的第二轮审阅问询函的回复》中，基 于下列前提条件及假定进行了大略测算。依据测算成果，2021 年光通讯范畴激光 器芯片和探测器芯片的算计商场规划约 22.7 亿美元。考虑到激光器芯片价格大致 与探测器芯片价格较为附近，因此 2021 年光通讯范畴激光器芯片大致的商场规划 约 11.4 亿美元。依据以上测算一起可以发现，用于中低速率（10G 及以下速率） 光模块的激光器芯片商场规划约 3.0 亿美元，小于用于高速率光模块里的激光器 芯片商场规划亿 8.3 亿美元。

  展望未来，依据 Lightcounting 猜测，2022 年全球光模块职业全体增速 17%， 一起 2022~2027 年的年复合增速为 12%，因此 2021~2027 年全球光模块职业 的年复合增速为 12.8%。大略假定上游光通讯范畴激光器芯片职业坚持相同增速， 则 2027 年光通讯范畴激光器芯片商场规划约为 23.5 亿美元。考虑到当时国内厂 商激光器芯片事务规划多在千万级或刚刚过亿级，国内厂商全体生漫空间宽广。

  从工业链来看，光通讯工业链国产化代替加快从下流向上游传导，上游芯片作 为“卡脖子”环节亟待国产代替的进一步深化。下流以华为、中兴为代表的设备商 已是职业领军者，而光模块范畴在曩昔十年依托工程师盈利、劳动力盈利、供给链 优势等要素也快速完结了国产化代替。依据 Lightcounting 的核算，2010 年仅一 家国内厂商跻身前十之列，到了 2021 年，前十大之我国内厂商已占有半壁河山。 与之相较，海外光模块厂商在人力本钱、供给链完善程度逐渐处于下风，因此更多 偏重于高端光器材及门槛较高的上游光芯片等环节。光芯片而言，当时高端产品仍 是海外主导，国内厂商的全体实力与海外龙头仍有间隔。

  近年来相关方针频出，国产代替迎来重要展开机会。随同近年来中美买卖冲突 等要素影响，国家层面聚集于加强光电子技能工业布局： 1) 2017 年 12 月，我国电子元件职业协会发布了《我国光电子器材工业技 术展开路途 年）》，在剖析工业展开现状的根底上，提出 了展开思路与展开方针，并明晰了光芯片范畴的要点展开产品，为职业发 展定下了重要基调，职业由此敞开迎来了重要展开期，国产代替开端全速 推动。 2) 2021 年 3 月，工信部发布《根底电子元器材工业展开行动计划（2021- 2023 年》，关于光通讯范畴，强调了要要点展开高速光通讯芯片、高速 高精度光探测器、高速直谐和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激 光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗扩展器芯片。 3) 2022 年 6 月，在《我国光电子器材工业技能展开路途 年）》的根底上，工信部进一步敞开编制《我国光电子器材工业技能展开 路途 年）》，职业估计将加快迈入下一个高速展开期。

  厂商展开动力足 2017 年 12 月发布的《我国光电子器材工业技能展开路途 年）》中针对部分中高端激光器芯片给出了 2020 年及 2022 年的展开方针，尽管 当时全体展开与方针有必定间隔，但近年来国内厂商仍继续获得打破。

  全体来看，从产品的视点，当时 10G 及以下的中低端产品国产程度现已较高， 25G 已有少部分厂商能批量发货，25G 以上处于研讨或小规划试产阶段，近年来 头部厂商在高端产品范畴的展开加快显着。从运用范畴的视点，当时国内厂商在电 信商场的光纤接入和无线接入范畴参加程度较高，一起在以中高端需求为主的数 通商场也开端加快推动。从外延才能视点，尽管国内厂商激光器芯片中心的外延技 术全体仍有较大提高空间，高端的外延片仍需求向世界外延厂收买，但一起也可以 看到越来越多的光芯片厂商开端强化本身的外延才能，开端向 IDM 形式展开。因 而，咱们以为技能才能杰出聚集高端产品国产代替，具有自主外延规划和制备才能 以 IDM 形式展开的国内厂商竞赛优势显着有望迎来重要展开机会，随同高端产品 敞开国产代替&数通范畴浸透发动，有望充沛翻开未来生漫空间。

  以国内激光器芯片龙头源杰科技为例，公司当时营收首要来历是电信商场，同 时公司开端测验打破数通商场，当时数通相关产品的营收占比不高但增速显着。 2019~2021 年光纤接入范畴的相关产品（2.5G、10G）仍是成绩奉献的首要来历， 营收占比分别为 90.0%/46.1%/73.8%。无线 年迎来占比的显着提高，首要因为运营商 5G 基站建造规划大幅添加拉动 了用于前传光模块的 25G DFB 芯片的需求。一起，跟着公司 25G DFB 激光器芯 片经下流客户认可完结批量出货，数通范畴的营收开端迎来快速添加，营收占比从 2020 年的 2.6%提高至 2021 年的 14.4%。

  再者，外延作为光芯片最为中心的环节，尽管国内厂商外延技能相对仍不老练， 但当时正加快强化本身外延才能。一方面，较之海外以 II-VI、Lumentum、Avago、 住友、MACOM 等为代表的海外头部厂商，国内厂商遍及具有除晶圆外延环节以 外的后端加工才能，而最中心的外延技能相对仍不老练，高端外延片现在仍首要外 采。另一方面，当时国内厂商正加快强化本身的外延才能，除了一些本来外延才能 就较强的厂商外，一些传统聚集于芯片后段工艺的厂商近年来也开端完善本身的 外延才能，在一些低端芯片范畴完结彻底的 IDM 形式出产。

  4.1 光迅科技：国内稀缺的工业链笔直一体 化布局厂商，定增&股权鼓励催化生长动力十足

  国内稀缺的完结工业链上光芯片/器材/模块/子系统范畴全掩盖的供货商，垂 直整合才能杰出。树立于2001年，前身是1976年树立的邮电部固体器材研讨所， 2009年登陆深交所，为国内首家上市的光电子器材公司。事务场景触及传输（模 块、光纤扩展器、各类无源光器材等）、接入（固网接入的BOSA器材和PON模块， 无线接入的光模块等）、数据中心通讯（光器材、光模块、有源电缆等）三大方向。 内生外延并重，光芯片范畴沉积多年技能储备雄厚，全体实力居职业前列。无 源芯片方面（AWG芯片，PLC芯片），2013年公司收买丹麦IPX完善布局。有源芯 片方面公司内生外延并重，2016年增资大连藏龙并与法方合资树立almae（专心 高端EML芯片研制），一起与2017年公司牵头树立的国家级光电子立异中心深化 协作，当时在激光器芯片范畴完结了VCSEL/DFB/EML全掩盖。硅光范畴布局多年， 在用于相干范畴及数通范畴的硅光芯片&模块方面推动敏捷，全体展开职业靠前。

  定增获批加快扩产高端品类，股权鼓励发布提振生长动力。2022年5月9日定 增项目获批，聚集扩产5G/F5G光器材、相干器材/模块及高档白盒、数通光模块， 全面完善高端品类产品矩阵。一起，实控人中信科赞同以现金方法认购不低于10%、 不超越20%的非揭露发行股份数，显示激烈决心。2022年8月26日，公司发布了 2022年限制性股票鼓励计划草案，拟颁发不超越2098.20万股（占总股本的3.0%）， 颁发价格为10.99元/股，鼓励方针掩盖面广，包含828人，有用绑定中心职工。

  4.2 光库科技：国内稀缺铌酸锂芯片及器材 制作商，铌酸锂和激光雷达事务蓄势待发

  深耕职业二十载，夯实主业的一起不断扩展事务布局。公司树立于2000年， 传统主业聚集于光器材中的高功率&高壁垒赛道，2017年上市后，受限于传统主 业的商场空间，公司敞开外延扩张脚步。一方面收买加华微捷完善光器材范畴的布 局，进军数据中心和5G工业链。另一方面，2020年头公司完结收买Lumentum的 铌酸锂高速调制器产线，正式切入电信级铌酸锂调制器芯片及器材商场。当时，公 司事务要点聚集光纤激光器材、光通讯器材、铌酸锂调制器&芯片三大方向，一起 继续拓宽本身产品在激光雷达范畴的运用。 铌酸锂事务蓄势待发，构筑中长时间展开的中心驱动力。铌酸锂竞赛格式杰出， 中长时间来看公司有望获益于本钱优势及需求侧国产化代替所带来的机会。当时募 投项目继续推动，产能提高助力成绩加快开释。在前沿的薄膜铌酸锂范畴，公司进 度相同居职业前列。未来随同相干技能的进一步下沉、铌酸锂运用场景的进一步拓宽、以及薄膜铌酸锂敞开大规划量产推动本钱下降代替其他资料，商场空间宽广。

  股权鼓励提振生长动力，成绩方针显示长时间展开决心。2022年5月，公司发布 股权鼓励草案拟颁发限制性股票237.1万股（占总股本1.44%）。成绩方针一方面 要求22~24年的根本每股收益不低于0.80/1.05/1.31元每股，对应的归母净赢利 分别为1.31/1.72/2.15亿元，一起要求以21年为基，22~24年的营收增速不低于 20%/50%/80%，对应的营收即为8.01/10.02/12.02亿元。

  4.3 中际旭创：高端数通光模块全球龙头， 继续强化上游硅光&光芯片布局

  商场比例抢先的高端光模块全球龙头，继续夯实龙头位置。公司前身是中际装 备，聚集电机定子绕组制作设备，2012年在创业板上市。2017年经过严峻财物重 组的方法收买光模块厂商姑苏旭创，自此更名为中际旭创，一起主营事务变更为数 通及电信范畴的光模块。2020年公司进一步并购了成都储翰（聚集接入网光模块 和光组件，具有从芯片封装到光电器材到光电模块的笔直整合产品线），强化了电 信范畴相关产品的实力，完善了本身“数通+电信”的双翼布局。在要点聚集的高 端数通光模块范畴，公司技能实力杰出、商场比例职业抢先，在Lightcounting给 出的2021年全球光模块TOP10供货商排名中，公司与海外巨子II-VI并列榜首。在 此根底上，公司在一些前沿范畴，如800G光模块、硅光芯片及光模块、相干模块、 激光雷达等范畴的全体展开相同居于职业前列，助力公司进一步开辟未来生漫空 间。

  在深耕光模块职业的根底上，近年来公司内生外延并重，活跃布局上游硅光、 光芯片等范畴，打通工业链上下流，为未来展开打下坚实根底。硅光方面，依据多 年前瞻布局，公司已具有硅光芯片自主规划及封装才能，结合外部的foundry资源 和自己的光模块耦合、封装经历与产能，可以为下流客户供给量产交给。依据公司 公告，当时公司依据自主研制规划硅光芯片的400G硅光模块已进入商场导入阶段， 800G硅光模块也已向海外要点客户送测，全体展开居职业前列。光芯片方面，公 司近年来经过参投多只工业基金的方法出资了国内激光器芯片的头部厂商源杰科 技，VCSEL芯片厂商长瑞光电等光芯片公司。

  4.4 新易盛：聚集打破海外数通大客户驱动 成绩高添加，硅光实力提高敏捷

  深耕职业十余年，聚集打破数通范畴海外大客户驱动成绩高添加。公司树立于 2008年，2016年在创业板上市。前期聚集电信商场，中兴是榜首大客户。2018年 以来，公司捉住400G光模块展开机会加快向数通范畴布局，经过打破数通范畴的 海外大客户完结了成绩高添加，2021年公司海外收入占比高达78%。在 Lightcounting给出的2021年全球光模块TOP10供货商排名中，公司居于第七位。 当时产品矩阵丰厚，包含了数通范畴的100G/200G/400G/800G等高速光模块， 为电信设备商客户供给的5G前传、中传和回传光模块、以及运用于城域网、主干 网和中心网传输的光模块产品。在光模块前沿范畴公司相同展开敏捷，21年6月发 布其800G光模块产品，包含传统分立式EML以及硅光计划，当时已具有批量出产 才能。22年3月，公司正式推出400G ZR/ZR+相干光模块，进一步切入相干光模 块商场。

  完结境外参股公司收买，硅光实力得到显着加强。22年4月底，公司发布公告 称其收买境外参股公司Alpine Optoelectronics, Inc的股权交割事项已完结。 Alpine Optoelectronics具有自主开发的nCP4™硅光子技能途径，可以供给单波 长100G的光学处理计划，DWDM, CWDM和LAN-WDM 衔接计划，可运用于高 速40公里DCI和高密度数据中心互连，因此与公司当时的事务高度互补，有望助力 公司完善在硅光、相干光模块等范畴的布局，进一步稳固本身竞赛优势。硅光范畴 的展开方面，公司当时已成功发布了400G、800G等多款依据硅光计划的高速光模 块产品，产品内均运用了Alpine Optoelectronics自研的硅光芯片，全体展开居行 业前列。

  4.5 太辰光：聚集光纤衔接器&光分路器领 域一体化布局，外延强化无源光芯片实力

  深耕职业二十载，安身光纤衔接器范畴的一起继续拓宽事务布局。公司树立于 2000年，2016年在创业板上市，自树立起便致力于光器材范畴，陶瓷插芯和光纤 衔接器是中心产品，2013年公司的MPO/MTP光纤衔接器即开端很多供给北美数 据中心，多年来海外收入占比一向坚持在多半左右，终究客户是海外云巨子。在此 根底上，公司不断延伸产品线来翻开生漫空间。当时产品可分为无源产品、有源产 品和光传感产品三大类。其间，无源产品首要包含各类光衔接器和光分路器，保证 光纤定位的中心精细元件陶瓷插芯/MT插芯，平面光波导芯片等。有源产品包含光 模块/AOC/DAC，光传感产品则首要有对特别环境的压力、振荡、温度和位移等实 施监测的光纤光栅传感器及监测系统，在此根底上，公司当时正开发运用于新动力 轿车的锂离子动力电池光纤传感产品以进一步翻开未来生漫空间。值得一提的是， 光纤衔接器作为公司的中心优势范畴，公司活跃经过外延方法完结了工业链上下 游一体化布局，优势杰出。2017年收买景德镇和川粉体并出资新增毛坯出产线， 保证了上游原资料的供给。2019年出资树立中日合资企业特思路，进一步强化了 陶瓷插芯范畴的实力。

  聚集强化光无源芯片范畴，一体化布局夯实光分路器范畴实力。除了光纤衔接 器，光分路器也是公司要点聚集的方向之一，公司在2009年即推出PLC光分路器， 分路器相关产品（如PLC光分路器，波分复用等）在电信及数据范畴均有广泛运用。 其间，平面光波导芯片是依据平面光波导技能的光分路器产品的中心部件，公司在 2017年公司经过收买广东瑞芯源，获得了制备平面光波导（PLC）晶圆及芯片的能 力，然后在该范畴也完结了一体化布局。

  4.6 博创科技：无源光芯片实力微弱&有源 光芯片前瞻出资布局，携手长飞未来展开可期

  无源切入有源，继续拓宽品类翻开生漫空间。公司树立于2003年，2016年在 创业板上市。以PLC光分路器发家，深耕无源范畴继续拓宽品类。当时，公司的无 源产品包含了全球比例抢先的PLC光分路器和密布波分复用（DWDM）器材，其 他还包含了光衰减器等。2018年，公司经过收买10G PON范畴的抢先厂商成都迪 谱拓宽有源布局，近年来10G PON继续炽热为公司成绩供给微弱驱动力，当时公 司产品的出货量居境内商场抢先位置。从有源产品矩阵来看，除了中心的10G PON 产品，公司一起还进入无线承载网的前传、中回传光模块，及数据中心内部互联的 25G至400Gbps光模块、有源光缆等，硅光范畴，无线硅光模块均已完结量产。

  无源芯片实力微弱&有源芯片前瞻出资布局，光芯片范畴值得等待。无源芯片 方面，2019年，公司经过收买Kaiam公司PLC事务的相关财物，由此获得平面光波 导（PLC）芯片的规划和制作才能，完结了上游无源光芯片的自给，首要产品为基 于PLC技能的AWG芯片，在AWG产品范畴完结了笔直整合。有源芯片方面，公司 经过直投或参投工业基金的方法出资了光芯片范畴的头部企业源杰科技和VCSEL 芯片厂商华芯半导体。 携手长飞，强强联合。2022年4月，公司发布公告，博创科技股东与长飞光纤 签署股权转让协议及表决权托付协议，长飞光纤将获得博创科技算计25.43%的股 份表决权，成为博创科技的控股股东和实践操控人。本次买卖利于两边进行优势资 源整合，公司将成为长飞光纤重要的光电子上市途径，有望迈入高速展开期。

  4.7 仕佳光子：无源光芯片为基，切入有源 光芯片等范畴继续拓宽生漫空间

  无源发家继续深耕光芯片范畴，切入有源芯片拓宽未来生漫空间。公司树立于 2010年，前期深耕PLC分路器芯片范畴，2013年开端量产，成功完结了PLC分路 器芯片的国产代替，并代替日韩巨子跻身全球抢先位置。在此根底上，公司环绕光 芯片继续进行纵向延伸和横向拓宽。纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为根底，通 过封装工艺技能的不断提高，由芯片逐渐向器材/模块范畴延伸。横向拓宽方面， 从单一PLC分路器芯片向其他无源芯片及有源芯片等范畴加快打破以拓宽生漫空 间。当时，公司产品包含光芯片及器材、室内光缆、线缆资料三大类，其间光芯片 产品包含了有源的DFB激光器芯片系列产品，无源的PLC分路器芯片系列产品和 AWG芯片系列产品，并逐渐开发微透镜芯片、VOA芯片等。在深耕光通讯范畴的 根底上，公司开端测验向激光雷达范畴拓宽，针对1550nm激光雷达，开宣布了光 纤激光用的1550nm波长的种子源激光芯片。针对FMCW激光雷达，开发了 1550nm窄线宽额激光器芯片和器材。

  背靠中科院半导体所技能实力杰出，各芯片范畴展开敏捷。公司自树立以来即 与中科院半导体所坚持密切协作，当时在光芯片范畴推广IDM形式，全面掩盖了芯 片规划、晶圆制作、芯片加工、封装测验等环节，技能实力杰出，相关芯片展开迅 速。AWG芯片方面，伴跟着主干网扩容晋级&数据中心光模块速率继续提高，AWG 芯片及相关新产品正加快研制推出。DFB芯片方面，10G激光器芯片已批量出货， 25G激光器芯片也已进入牢靠性验证阶段。

  4.8 中瓷电子：电子陶瓷外壳龙头，拟收买 三代半导体优质财物跨入高生长大赛道

  电子陶瓷外壳国内龙头，运用场景广泛。树立于2009年，2021年1月在深交 所上市。公司发力聚集电子陶瓷外壳范畴，电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器 件中完结内部芯片与外部电路衔接的重要桥梁，对半导体元器材功用具有重要作 用和影响。当时，公司主营事务聚集四大方向，即通讯器材用电子陶瓷外壳（光通 信器材外壳、无线功率器材外壳，红外探测器外壳）、工业激光器用电子陶瓷外壳 （大功率激光器外壳）、消费电子陶瓷外壳及基板（声表晶振类外壳、3D光传感 器模块外壳、5G通讯终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板）、轿车电子件（陶瓷元件、 集成式加热器、车用检测模块）等。包含光通讯、无线通讯、工业激光、消费电子、 轿车电子等运用范畴，一起深度绑定优质客户，在光通讯范畴，华为、新易盛、旭 创、光迅科技等均是公司客户。无线通讯的客户包含了NXP、Infineon 等世界知 名的半导体公司。从营收构成来看，通讯器材用电子陶瓷外壳为营收供给首要奉献， 一起公司要点聚集拓宽下流消费电子范畴，IPO募投项目“消费电子陶瓷产品出产 线建造项目”聚集建造消费电子陶瓷出产线，项目建成后，将构成年产消费电子陶 瓷产品44.05亿件的出产才能。

  背靠十三所，电子陶瓷范畴技能实力杰出。公司实践操控人为我国电子科技集 团，首要建议人和控股股东为我国电子科技集团公司第十三研讨所，当时其当时持 有公司46.34%的股份。我国电科十三所树立于1956年，是我国电科成员单位中最 早树立的单位之一，专业方向为半导体专业的微电子、光电子、微电子机械系统、 半导体高端传感器、光机电集成微系统五大范畴，聚集微波毫米波功率器材和单片 电路、微波毫米波混合集成电路、微波组件及小整机、光电器材、MEMS 器材等 研制和出产。公司高管&研制人员多来自我国电科十三所，技能沉积深沉全体实力 杰出。电子陶瓷的技能壁垒首要在技能优势在电子陶瓷新资料、半导体外壳仿真设 计、出产工艺三方面，公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，在这些方面具有显着优势：

  资料方面：要害配方需求长时间的实验、检测和数据堆集、剖析。现在公司 自主掌握三种陶瓷系统，包含 90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷和氮化 铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化系统。 规划方面：公司具有先进的规划手法和规划软件途径，可以对陶瓷外壳结 构、布线、电、热、牢靠性等进行优化规划。公司现已可以规划开发 400G 光通讯器材外壳，与国外同类产品技能水平适当；具有氧化铝、氮化铝等 陶瓷资料与新式金属封接的热力学牢靠性仿真才能，满意新一代无线功 率器材外壳散热和牢靠性需求；完结气密和高引线强度结构规划，开发的 高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满意用户要求。 工艺技能方面：公司具有全套的多层陶瓷外壳制作技能，包含原资料制 备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀 金等技能。公司树立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺途径，拥 有以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺、以厚膜印刷为主的高温厚膜 金属化工艺、以高温焊料为主的钎焊拼装工艺以及以电镀、化学镀为主的 镀镍、镀金工艺。

  海外厂商主导，公司加快推动电子陶瓷范畴的国产代替。因为较高的技能壁垒， 电子陶瓷职业长时间被日本、美国以及一些具有一起技能的欧洲公司所独占。其间， 日本电子陶瓷资料类别最多、产值最大、运用范畴最广、归纳功用最优，约占有了 全球商场50%左右的比例，以日本京瓷、日本NGK/NTK为代表的厂商优势显着。 美国在电子陶瓷的技能研制方面走在世界前列，可是工业化运用落后于日本。我国 电子陶瓷工业起步较晚，国内厂商出产的大部分电子陶瓷外壳产品在技能、工艺、 附加值方面较国外闻名厂商落后较多，首要供给中低端电子陶瓷产品，高端范畴渗 透率较低，国产代替空间宽广。近年来以三环集团、中瓷电子等为代表的国内厂商 加快鼓起，在部分电子陶瓷外壳产品技能水平已到达或挨近世界先进水平。以中瓷 电子为例，公司的光通讯器材外壳产品相关的功用方针能对标海外，打破了海外垄 断，已打入多家闻名光模块厂商，一起在国内大功率光纤激光器外壳商场中占有率 高。未来伴跟着公司在消费电子、轿车等范畴的加快推动，电子陶瓷高端产品的国 产代替进程可期。

  以GaN和SiC为代表的第三代半导体展开远景宽广，充沛翻开公司未来生漫空 间。GaN当时首要运用场景会集在射频范畴，考虑到通讯频段向高频搬迁，基站和 通讯设备需求支撑高频功用的射频器材，使得具有优异特性的GaN射频芯片成为 5G移动基站首选芯片。伴跟着全球规划内5G建造继续推动，职业增速可期。SiC多 用于制作为功率半导体，功率半导体是电子设备中担任电能转化与电路操控的核 心，可以起到功率转化、功率扩展、线路维护和整流等效果。与相同功率等级的硅 基功率半导体比较，SiC功率半导体开关损耗更低、导通损耗更低、续流特性更好， 适用于高频、高温作业环境，在新动力轿车、设备电源、光伏发电等范畴具有广泛 的运用远景。依据Yole，2021年全球碳化硅功率半导体商场规划约为10.9亿美元， 而到2027年商场规划将添加至62.97亿美元，2021~2027年的年复合添加率约为 34%。其间，轿车范畴是最首要的运用方向和添加的中心驱动力，伴跟着新动力汽 车商场快速展开，将带动以碳化硅功率器材和模块为代表的一大批产品快速鼓起。

  4.9 长飞光纤：全球光纤光缆龙头获益于景 气上行，纵向深化光通讯布局&横向拓宽三代半导体

  全球抢先的光纤预制棒、光纤、光缆及归纳处理计划供货商，站稳职业领军地 位。公司树立于1988年，国内仅有A+H两地挂牌上市的光纤光缆企业，2014年12 月登陆港交所，2018年在上交所上市。公司首要出产各种规范规范的光棒、光纤、 光缆，依据客户需求研制光模块、特种光纤、有源光缆、海缆，以及射频同轴电缆、 配件等产品。作为国内最早的光纤光缆出产厂商之一，长飞光纤完结了“光纤预制 棒-光纤-光缆”全工业链布局，是国内仅有一家一起自主掌握 PCVD、OVD、VAD 三种干流光纤预制棒制备技能的厂商，光棒产能职业抢先。在光纤光缆范畴，公司 产品功用抢先，多模特纤优势杰出，在运营商G.654.E光纤集采中比例名列前茅。 依据网络电信信息研讨院的《全球光通讯最具竞赛力企业10强》数据，公司21年 全球市占率为12.18%，位居全球第三、国内榜首。

  详细复盘公司展开前史，首要分为三个阶段： 1988-2013年：中外合资树立，深耕光纤光缆职业多年，屡次扩产站稳职业 抢先位置。树立于1988年，由武汉光通讯（25%）、武汉信任（25%）与荷兰飞 利浦（50%）一起合资树立长飞光纤光缆股份有限公司，初期已研制推出骨架式带 状光缆、规范全介质自承式光缆等多种光缆。1993年，公司迈出进军海外商场的 榜首步，开端向美国出售光纤，一起在1993-2013年20年间，公司共完结十期产 能扩大计划，推出很多立异型光纤光缆产品，不断完善产品矩阵，拓宽下流商场。

  2013-2017年：港股上市助力布局，海内外项目多点并进。2014年12月，公 司顺利完结香港联交所H股上市，正式发动世界化战略，同年缅甸合资光缆项目开 工；2015年长飞科技园投产，长飞潜江科技园奠基，相继在兰州、沈阳、杭州成 立光纤光缆厂，完结中亚、东北亚等地的产能布局；2016年长飞光纤非洲光缆有 限公司在南非竣工；2017年长飞潜江科技园正式投产。据CRU核算，到2017年 底，公司光纤预制棒的全球商场占有率为19.9%，光纤全球商场占有率为14.2%， 光缆全球商场占有率为13.3%。

  2017-2022年：我国仅有A+H两地挂牌上市的光纤光缆企业，多元展开继续 进行中。2017年联合宝胜集团打造海缆基地，正式进军海洋事务；同年，上游四 氯化硒项目湖北飞菱竣工投产，开端拓宽上游资料商场；2018年A股上市，为探究 多元化展开路途再添助力；2019年携手我国信通院一起建造我国光通讯职业首家 工业互联网标识解析二级节点，以更高效的数据互联助力制作业转型晋级；2020 年公司收买四川光恒通讯，布局光模块、光器材范畴，并中标国内首要电信运营商 的光模块集采项目；2022年收买并控股博创科技，完善光通讯产品矩阵；同年4月， 参加出资收买启迪半导体，活跃布局第三代半导体工业。

  国内光纤光缆职业走过低谷，有望迎来新一轮景气周期。光纤光缆职业的供需 错配导致周期性较强，15-17年提价周期由需求添加+光棒供给缺乏驱动。18-20 年需求下滑，叠加前期高景气引发扩产潮，严峻供过于求布景下20年三大运营商 集采价格降至谷底。21-22年供需联系改进，部分扩产中止，中小厂商产能逐渐出 清，国内5G+F5G建造、东数西算等助推需求回暖，运营商集采价格出现量价齐升， 职业有望敞开2-3年景气周期。 海外光纤光缆需求旺盛，公司提早布局产能，商场比例有望继续提高。需求端， 海外FTTx浸透率仍较低，5G建造亦落后于国内，新冠疫情进一步激起流量需求， 带动海外运营商相继加大光纤光缆本钱开支投入。供给端，受制于经济性，咱们判 断海外龙头如康宁、古河短期不会大规划扩产，海外将坚持较为良性的供需格式， 欧洲、南美、北美等首要商场有望坚持3年以上高景气。公司自14年末港股上市后 敞开世界化战略，以东南亚为起点向全球辐射，现在已在东南亚、非洲、拉美等地 布局产能；公司海外营收由15年的5.30亿元提高至21年的30.83亿元，21年营收 占比初次超30%，未来有望充沛获益海外高景气。

  纵向收买光恒、博创由光纤光缆向上游模块、器材延伸，一起与体内孵化的 AOC/光芯片厂商长芯盛发生杰出协同，构建完好光通讯事务布局。公司旗下的长 芯盛树立于2013年12月，深耕AOC和特纤，事务规划触及光纤光缆、光电芯片、 有源光缆（AOC）、光电模组、无源通讯、归纳布线、数据中心微模块、机柜及配 线等，旗下具有FIBBR和iCONEC两大子品牌。2020年头长飞光纤以1.5亿元收买 四川光恒通讯技能有限公司51%股份，进军光模块、光器材范畴，同年中标国内主 要电信运营商的光模块会集收买项目，并大力开辟光模块及光器材的数据中心市 场。2022年4月，长飞光纤受让博创科技12.72%股份，股权转让的总价款为10.28 亿元，一起获得博创科技算计25.43%的股份表决权，成为博创的控股股东及实践 操控人。2022年7月，长飞光纤和博创完结股份过户，直接持有博创股份3,338.41 万股，占博创科技总股本的12.75%。该买卖利于两边进行优势资源整合，博创科 技成为长飞光纤重要的光电子上市途径。

  横向外延收买启迪半导体，拓宽延伸第三代半导体事务。公司2022年5月收买 芜湖启迪半导体，并将其更名为安徽长飞先进半导体（当时公司算计持有其37.78% 的股权）。长飞先进半导体当时具有以GaN和SiC为代表的第三代半导体外延生长、 芯片制作、器材和模组封装测验等四条出产线，并具有从芯片制作到IGBT模组和 单管封测的专业化代工出产才能和技能研制才能，具有年产50000片晶圆、360万 只智能功率模块（IPM和IGBT）、1800万只IGBT功率单管的出产才能。对长飞而 言，第三代半导体在公司主营事务相关的移动通讯方面及新动力轿车方面具有广 阔的商场远景。特别是在新动力车功率器材范畴，比较传统广泛选用的硅基器材， SiC功率器材优势显着，相关需求有望成为SiC的重要添加点。本次买卖作为公司多 元化战略的重要一步，有利于显着提高公司的中心竞赛力。

  4.10 长光华芯：高功率激光芯片国内龙头， 纵向延伸&横向拓宽翻开激光芯片事务生漫空间

  高功率激光芯片国内龙头，秉承“一途径、一支点、横向扩展、纵向延伸”发 展战略，生长途径明晰。公司树立于2012年，2022年4月在上交所科创板上市。 传统事务聚集高功率半导体激光芯片，针对下流工业激光运用场景。在此根底上， 公司提出“一途径、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略。“一途径”是指以公司 与姑苏高新区政府共建的姑苏半导体激光立异研讨院为途径。“一支点”是指公司 已具有高功率半导体激光芯片的中心技能及全流程制作工艺，继续进行研制投入， 坚持中心技能竞赛力，提高经营规划。凭仗多年技能堆集，公司构建了GaAs（砷 化镓）和InP（磷化铟）两大资料系统，树立了边发射和面发射两大工艺技能途径。 以此为根底，纵向上公司往下流器材、模块及直接半导体激光器延伸，当时为半导 体激光职业的笔直工业链公司，完结了上下流的一体化布局。横向上扩展至VCSEL 芯片及光通讯芯片，将产品运用范畴延伸到消费电子、激光雷达、光通讯等，进一 步翻开未来展开空间。到现在，公司的产品矩阵包含了高功率单管系列产品、高 功率巴条系列产品、高功率VCSEL系列产品及光通讯芯片系列产品等。

  横向拓宽方面，公司当时激光雷达光芯片及通讯范畴光芯片等范畴展开敏捷， 未来有望助力公司翻开生漫空间。较之公司传统聚集的高功率激光芯片范畴，激光雷达光芯片&通讯范畴光芯片具有更大的商场空间。当时在激光雷达范畴，公司重 点聚集多结VCSEL阵列计划，依据公司公告，现在处于研制和样品认证阶段。公司 估计2022年年内会经过客户认证以及车规IATF16949和AECQ认证。光通讯范畴， 依据公司公告，全体处于研制验证阶段，现在产品包含10G的EML、探测器APD， 一起在25GEML产品上也有必定的技能储备。

  4.11 富信科技：半导体热电技能国内龙头， 继续聚集运用场景延伸&高端产品国产代替

  深耕职业十余年，全工业链布局的半导体热电技能国内龙头。公司树立于2003 年，2021年4月在上交所科创板上市。作为国内外少量全工业链半导体热电技能解 决计划及运用产品供货商之一，自树立以来公司继续专心于半导体热电制冷技能 和温差发电技能的研制与工业化运用作业，环绕半导体热电技能工业链，继续经过 技能立异、产品外延等手法树立了掩盖半导体热电资料、热电器材、热电系统，以 及覆铜陶瓷基板、换热器等要害部件，到下流热电整机运用在内的全工业链布局。 半导体热门技能用于电能/热能转化，下流运用场景广泛。半导体热电器材与 半导体集成电路尽管同归于半导体资料的下流运用产品，但两者在运用的资料种 类、技能原理、完结的功用及下流运用方面存在显着差异。详细而言，半导体热电 技能是一种运用碲化铋合金等半导体资料的热电效应完结电能和热能直接彼此转 换的技能，首要运用方向为完结制冷、加热或发电，其底层原理是运用半导体资料 的佩尔捷效应（Peltier effect）完结电能/热能转化。作为一种环保型制冷技能和 绿色动力技能，凭仗其不行代替的灵活性、多样性、牢靠性等优势和特色，广泛应 用于消费电子、通讯、医疗实验、轿车、工业、航天国防、油气采矿等很多范畴。

  公司安身消费电子商场的一起，活跃拓宽运用场景要点聚集高端产品的国产 代替。从职业的视点，因为国内半导体热电器材出产企业起步较晚，产品也多会集 于消费电子范畴，技能和办理水平还与世界先进水平存在必定间隔，导致运用于通 信、医疗、轿车范畴的高功用热电器材及技能处理计划商场首要被掌握在日本 Ferrotec、KELK Ltd.等世界厂商或其在国内树立的子公司手中。从公司的视点， 富信科技深耕消费电子范畴运用商场近二十年，依托研制优势、技能优势和全工业 链的事务布局，以热电整机运用为技能处理计划载体，成功将半导体热电制冷技能 与啤酒机、恒温床垫、冻奶机、冰淇淋机等很多立异性运用场景相结合，完结了半 导体热电技能在消费电子范畴的大规划工业化运用。在安身消费电子范畴的根底 上，作为国内龙头，公司依托多年来堆集的研制经历和技能沉积，活跃向通讯、汽 车、医疗实验、工业等范畴拓宽，致力于高端产品的国产代替。

  通讯范畴聚集运用于光模块内的Micro TEC，致力于完结国产打破。跟着应 用于光模块、微处理器等电子器材的快速展开，其尺度不断减小，集成度不断提高， 细小面积内的功耗急剧上升，部分暖流密度大幅添加，对热电器材的牢靠性和尺度 提出了更高要求。较之传统的热电器材，超微型热电制冷器材（Micro TEC）具有 高度微型化、转化功率（COP）和牢靠性高档特色，因此运用于对光器材/模块的 精确温度操控。选用半导体热电制冷技能对光模块进行精准的自动控温，是当时最 首要的保证光模块有用作业、延伸运用寿命的技能处理计划。从职业竞赛格式来看， 高功用微型热电器材商场全体上仍由世界厂商或其在国内树立的子公司所主导， 富信科技是国内少量可以出产用于光模块温控的微型热电制冷器材的厂商之一。 公司捉住2019年5G网络建造的鼓起带来的高功用微型热电器材商场需求机会，在 半导体热电器材的热电功用、牢靠性方面完结技能打破，成功研制了用于5G网络中光模块温控的高功用微型热电制冷器材。当时公司已成功完结了用于5G网络中 光模块温控的高功用微型热电制冷器材批量出产。依据公司公告，2022年上半年， 公司成功开发了光通讯器材客户超20家（含批量供货、审厂经过、样品测验、送样 验证等） 上一篇：中际旭创董秘回复：100G400G的光模块视规格型号不同会选用25G 5 的砷化镓或磷化铟光芯片 下一篇：直击调研｜中际旭创（300308SZ）：已接到要点客户在下一年批量布置800G光模块的订单