联特科技：公司募投项目“联特科技研发中心建设项目”以400G800G高速率光模块与基于硅光技术的下一代光模块和光器件等相关产品开发为重点

　　同花顺300033）金融研究中心9月16日讯，有投资者向联特科技提问，董事长在上市路演时说到，公司正在研发硅光芯片，请问公司在硅光芯片做了哪些战略规划？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！硅光集成技术是未来光模块市场发展的主要趋势，公司募投项目“联特科技研发中心建设项目”，以400G/800G高速率光模块与基于硅光技术的下一代光模块和光器件等相关产品开发为重点，力争实现高速率与硅光集成光模块核心产品技术突破。感谢您对公司的关注！

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　　近期的平均成本为47.56元，股价在成本下方运行。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

　　限售解禁：解禁1667万股(预计值)，占总股本比例23.13%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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