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  利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商；主营业务为芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。财务上，盈利能力出色，积极扩张产业规模，与同行业可比公司中，利扬芯片体量较小，但毛利率更高。

  半导体行业整体仍就保持较高速的发展形态趋势，芯片封测在集成电路行业下游，产值占三成，共享芯片产业链发展红利；在中美贸易战的背景下，国内半导体资本投入持续加大；芯片产业链封测“一体”转向“分离”，测试专业化大势所趋；与第三方专业测试厂商的公司相比，利扬芯片具有独特优势。

  集成电路行业作为国民经济与社会持续健康发展全局的基础性、先导性和战略性产业，近期受到国家产业政策的全力支持；整体基础较为薄弱，国内测试企业技术存在提升空间；临近本土集成电路产业集群，贴近本土客户，更能满足国内企业需求。

  整个集成电路的设计及制造流程愈加复杂，单一企业难以全包全揽；高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势；第三方测试企业更独立客观；测试外包有利于降低中小企业的负担，第三方专业测试企业因其规模化具有成本优势。

  利扬芯片荣获多项荣誉；自主研发核心技术带来核心竞争力；市场化能力强；利扬芯片进军高端市场，营收迅速增长；利扬芯片存在较大发展空间。

  利扬芯片是大陆专业集成电路测试非公有制企业的龙头之一，国内知名的独立第三方集成电路测试服务商。广东利扬芯片测试股份有限公司于2010年在东莞成立，是专门干半导体后段代工的现代高科技企业，为民营科技型企业、国家级高新技术企业，并被广东省科学技术厅认定为广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心。经过多年的发展，利扬芯片已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。

  利扬芯片主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。利扬芯片在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3,000种芯片型号的量产测试。

  利扬芯片与多家知名的芯片建立了合作的关系，为汇顶科技(603160.SH)、全志科技(300458.SZ)、国民技术(300077.SZ)、东软载波(300183.SZ)、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计公司可以提供测试服务。

  利扬芯片的发展经历了三个主要阶段：初期发展阶段、市场培育及拓展阶段、业务快速上升阶段。至今，利扬芯片已经建立起了较为完善的研发技术、生产运行、质量管理和销售服务体系，奠定了利扬芯片持续创新和巩固发展的基础。

  初期发展阶段(2010年-2012年)：利扬芯片设立初期，处于实践积累的阶段，主要侧重研发团队的组建、培养和技术的积累。经过该阶段的成长，主要的发展趋势已明确，主要的技术和人员已成熟，为后面的发展打下了扎实的基础。

  市场培育及拓展阶段(2013年-2016年)：经过初期阶段的积累，利扬芯片进入市场培育及拓展阶段。为满足日渐增长的客户的真实需求，利扬芯片投入了大量的资金研发和购买测试设备，扩大产能规模。利扬芯片的服务逐渐得到市场认可，客户在不断地增长，与锐能微、全志科技、汇顶科技等客户形成了良好的合作伙伴关系，规模也在不断地扩大。

  业务快速上升阶段(2017年至今)：利扬芯片的测试技术和市场销售经营渠道更为成熟，客户资源越来越丰富，并布局了更多的高端测试平台和测试产能。利扬芯片率先推出了指纹、存储、物联网、射频等量产测试解决方案，深入挖掘客户的真实需求，客户范围已覆盖5G通讯、传感器、物联网、北斗导航、区块链、工业控制、汽车电子等多个领域。利扬芯片在测试设备上也取得突破，利扬芯片自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到利扬芯片的生产实践中,在指纹识别芯片、先进工艺离散性芯片等实际产品中得到量产化应用。

  利扬芯片已申请在科创板进行IPO。2020年4月17日，上交所正式受理了利扬芯片科创板上市申请，预计融资金额5.63亿元，投入到研发中心建设项目、芯片测试产能建设项目和补充流动资金项目中。7月31日，科创板上市委审核过会。

  芯片测试在集成电路产业链中扮演着守门员的作用，必不可少。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是不是满足设计的各项参数指标;只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品。

  利扬芯片主营业务包括晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“Final Test”或“FT”)。不同测试业务流程大体类似，具体为依照产品资料，为客户设计个性化的测试方案，并对测试软硬件设备做必要的改造、升级甚至定制，并引入大数据进行监控检测。

  利扬芯片收入主要来自于成品芯片测试业务。2019年测试业务收入2.26亿元，其中芯片成品测试业务占测试业务的69.34%，晶圆测试占测试业务的30.66%。测试业务占利扬芯片总收入96%以上。

  根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不一样的要求，利扬芯片会为客户选不一样的测试方案。高端测试平台的并行测试效率、可靠性、稳定性、精密度、一致性等指标处于全球领头羊。通常高价值的芯片如SoC、FPGA、AI等芯片选用高端测试平台，使得该平台具有较高的溢价空间。中端测试平台主要是针对市场上应用领域比较广泛的芯片，如MCU、触控、指纹、电源管理等芯片，订单量和测试需求相对稳定。

  收入利润持续增长，研发支出稳步提升。利扬芯片2016年营业收入同比增长高达65.89%，但上升势头在2017和2018年逐年放缓，主要因为2017年开始全球智能手机、平板市场逐渐趋于饱和，加上中美贸易摩擦的影响，集成电路行业景气度不高，行业整体的减速导致业绩增速有所放缓。但随着5G技术的发展、新型智能手机的替代效应，利扬芯片依托优质客户等因素，以及“8nm算力芯片测试方案研发”项目提供的强力助推，营业收入在2019年强势复苏，同比增长67.66%再创新高，总利润和净利润也迎来了爆发式的增长。

  资产负债迅速扩容，货币资金保驾护航。近年来，利扬芯片也积极通过种种融资手段募集资金，大部分都投入到测试方案研发、设备和生产线中来扩张产能，同时得益于优秀的创造营收的能力，货币资金也在同步增加，保持健康的资本结构和偿债能力。

  现金流量整体健康，投资活动斥资巨大。利扬芯片整体现金流量情况良好，但由于近年来为了扩大产能花费了大量资金购建固定资产、非货币性资产和其他长期资产以及支付别的与投资活动有关的活动，导致了投资活动产生的现金流量净额持续为负。

  盈利能力持续强劲，毛、净利率保持高位。尽管各项盈利能力指标在2017、2018年都呈现出一定疲态，但到了2019年又都回到了基本与2016年时持平或是超出2016年时的水平，其中2019年的ROA、ROE和EPS（每股盈利）都是近年来的最高值，反应出利扬芯片收益能力正处于上升态势；另外毛利率和净利率得益于毛利率较高的高端测试平台收入占比持续增长和规模效应逐渐凸显都恢复到了近年来的较高水平，有望在今后继续保持在如今的高位。

  利扬芯片与在同行业可比公司中，利扬芯片体量较小，但毛利率更高。与A股的长电科技、华天科技、通富微电相比规模体量上有着明显的差距，但是销售的毛、净利率上却更胜一筹。利扬芯片在中小型企业为主的新三板可以可以称为佼佼者，市值、营收、毛利率等指标都处于领先位置。

  营运能力仍待改善，周转提升空间巨大。利扬芯片的总资产、固定资产、流动资产、应收账款周转率在经历了2017、2018年的中衰之后在2019年都基本回到了2016年的水准，依然有很大的提升空间，但存货周转率却是在近几年中大幅跳水，值得引起重视。

  偿债能力良好，资本结构状态良好。总的来看利扬芯片的资本结构都从始至终保持着较为健康的状况，2019年资产负债率才刚刚突破20%，流动比率、速动比率都大于1.4，短期内利扬芯片的偿还债务的能力应该无需担忧。

  半导体行业已拥有60多年的发展历史,目前是世界上发展最快、最具影响力的产业之一。作为现代信息技术的基础和核心，其应用几乎覆盖所有电子设备，并推动着云计算、物联网（IoT）、可穿戴设备、移动智能终端和汽车电子等领域的创新和发展。

  全球的半导体行业整体仍就保持较高速的发展形态趋势。根据全球半导体贸易统计协会（WSTS）的统计数据，2018年全球半导体销售额为4688亿美元，同比增长13.7%，2012-2018年半导体行业市场复合增速超过8%，剔除周期性波动因素影响，全球的半导体行业保持高速发展。

  中国的半导体市场规模为1547亿美元，占全球市场的33%，是全球最大的半导体消费国家，并且仍处于快速成长期。虽然全球半导体市场受存储的影响，存在一定的周期性，但中国的半导体市场多数时间都能保持20%以上的高增速。根据中国半导体行业协会数据，2014-2018年中国半导体市场复合增速达21%，远超全球平均增速。

  集成电路产业核心产业链包括集成电路设计、制造和封装测试，测试是确定保证产品良率和成本控制的重要环节，在集成电路生产的全部过程中起着举足轻重的作用。测试的最大的目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格所规定的功能及性能指标，判断芯片性能是不是满足标准，是否可以进入市场。从每个方面对芯片进行充分检测，能从测试结果的详细数据中充分、定量地反映出每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种指标，对测试反馈数据的有效处理能有效提升芯片的成品率以及生产效率。

  从整个制造流程上来看，集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试。在芯片制造的每一个环节之后都会对芯片性能、质量等进行检测验证，测试贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。

  芯片封测在集成电路行业下游，产值占三成，共享芯片产业链发展红利。集成电路测试业在集成电路产业链中不可或缺的地位不但使它成为满足其他各分行业不断快速地发展的必然要求。在2019年中国集成电路产值中芯片设计产值在三大行业中占比40.51%，晶圆制造和芯片封测占比分别为28.42%、31.07%。

  上游芯片设计行业的加快发展，推进产业链下游的集成电路测试行业发展。最近五年内，以华为海思、中芯国际、复旦微电子等企业为代表的集成电路设计和制造企业迅速崛起，我国集成电路设计和制造欣欣向荣，呈现出的高速增长态势引人注目。伴随着集成电路行业的快速地发展。我国集成电路封装测试业也在逐年增长，2019年封测销售额达2,349.70亿元，同比增长7.10%。

  在中美贸易战的背景下，集成电路行业作为保障国家安全的一个重要组成部分，在中国国民经济中的基础性、战略性地位逐渐凸显，国内半导体资本投入持续加大。《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》对国家集成电路行业提出了几个目标：2020年全行业出售的收益年均增速超过20%，封装测试技术达到国际水平，2030年集成电路产业链主要环节达到国际领先水平。2020年政府工作报告中也提出了通过持续加大对集成电路产业的税收优惠减免力度、投融资强度、机制创新等方式推动信息技术产业转变发展方式与经济转型的要求。2018年国内半导体投资额首次超过百亿美元，大于欧洲和日本的总和，半导体行业产能向大陆加速转移。未来受益于产业转移和自身投资力度加大，国内半导体行业的相关产业将迎来持续增长红利。

  国内半导体市场的供需失衡和结构失衡问题也越发凸显，内外供需失衡将为国产替代带来非常大的发展机会。国内集成电路市场自给率严重不足，集成电路作为上游核心的电子元器件每年从美欧日韩等主要半导体生产国的进口规模逐年扩大，带来了每年巨额的半导体进口额和贸易逆差。根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月中国集成电路产业销售额为5049亿元，同比增长13.2%，但自给率只有10%。2019全年中国集成电路进口总额高达3040亿美元，近两年的贸易逆差更是高达2千亿美元，国内半导体市场供需格局的严重失衡。

  国内集成电路专业测试目前仍处于中早期发展阶段，数十家中小测试公司伴随上游设计、制造环节兴起快速地发展，但与台湾地区相比还存在比较大差距。中国大陆是全球最大的终端消费和制造中心，整体发展水平也在稳步提高。台湾占据全球专业测试70%的市场占有率，处于绝对领头羊。台湾地区作为代工模式的优势区域，拥有超过30家专业委外测试企业，无论是数量、质量还是规模上都具有绝对领先地位。

  集成电路历史说明，集成电路企业由全产业链涉及趋向专业化分离。早期全球集成电路企业大多采用IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式，企业无论大小都覆盖从设计到生产制造全过程，集成电路测试仅作为企业部门存在。20世纪90年代后，随着集成电路产业的规模扩大与技术进步，产业竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争，公司开始由纵深向扁平方向发展，专业分工不断细化，形成集成电路设计业（Fabless）、制造业（Foundry）与封装测试业（Package Testing）独立成行的垂直分工模式。

  集成电路产业继续高度细化分工，芯片测试走向专业化也必定是大势所趋。首先，集成电路制程演进和工艺日趋复杂化，制程过程中的参数控制和缺陷检验测试等要求慢慢的升高，测试专业化的需求提升；其次，芯片设计趋向于多样化和定制化，对应的测试方案也多样化，对测试的人才和经验要求提升，则测试外包有利于降低中小企业的负担，增加效率；此外，专业测试在成本上具有一定优势，目前测试设备以进口为主，单机价值高达30万美元到100万美元不等，重资产行业特征明显，资本投入巨大，第三方测试公司专业化和规模化优势显著，测试产品多元化加速测试方案迭代，源源不断的订单保证产能利用率。

  由于设计验证和过程工艺控制测试难以独立分工，晶圆测试和芯片成品测试环节是专业测试公司主体业务形态。设计验证部分由于涉及到信息保密以及市场需求不高的问题，难以外包，而过程工艺控制测试则对洁净程度和生产的全部过程中稳定性上的高要求，因此也难以独立分工。晶圆测试和芯片成品测试分属中道和后道测试部分，其信息保密及生产环境控制要求相对均不是太高，再加上第三方测试厂商的独立性和专业性，可保证测试结果的中立性与有效性并能及时向上游反馈，提升芯片生产效率，因此，目前多数设计及代工厂商将晶圆测试和芯片成品测试外包给第三方专业测试厂商。全世界内独立专业测试占集成电路测试的比重也在逐年提升，预计2020年将达到55.4%。

  国内集成电路产业专业分工起步较晚，晶圆制造厂商、封测一体公司和专业测试公司都能提供一定的晶圆测试或者芯片成品测试服务。本土封测一体公司以长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)、通富微电(002156.SZ)为代表，全球封测一体公司以台资公司日月光(及其收购的矽品)和美资公司安靠(Amkor)等有突出贡献的公司为代表。晶圆制造公司以华虹宏力、中芯国际、上海华力为代表，在晶圆代工的过程中也配备一定的晶圆测试能力，主要满足晶圆交付必须的允收测及部分特殊产品的测试需求。第三方专业测试服务厂商有台资的京元电子、苏州京隆、南京欣铨等，由台湾母公司提供技术支援；内资的有华岭股份(430139.OC)、确安科技、威伏半导体和利扬芯片等，其中京元电子股份有限公司(台湾)成是全球最大的专业测试公司。

  第三方专业测试企业是市场选择，但整体测试规模有待提升。第三方专业测试服务厂商可以主动选择市场和产品领域，具备测试方案开发能力;设备配置更有明确的目的性和兼容性，可以灵活调配产能，投资风险相比来说较低，是专业化分工趋势的市场选择。目前第三方测试企业规模在集成电路行业占比整体较小，服务能力有待提升。

  与台资第三方专业测试厂商的公司相比，利扬芯片具有区位和文化优势。相比这些体量偏大的测试厂商，发行人总实力处于劣势，大多数表现在资金实力、技术储备和业务规模等方面。但随着国内集成电路产业蓬勃发展，目前中国大陆为全球最大的电子科技类产品市场之一，中国大陆的芯片设计企业也迎来高速成长。由于芯片设计企业需要与集成电路测试公司做密切地合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内慢慢的变多的大型芯片设计企业未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司;

  与内资第三方专业测试厂商相比，利扬芯片存在一定技术领先与先发优势。由于国内第三方专业测试厂商普遍成立时间较晚，规模较小，发行人具有一定的规模优势和市场开拓优势。且大部分内资第三方测试厂商定位中低端市场，不具备开发测试方案和程序的能力。率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势显著，有望通过规模和技术壁垒迅速甩开与竞争者的差距，问题大多有以下两点：其一，芯片测试作为Fabless模式下生产外包环节的一部分，制造业属性很强，产能完全依赖于设备采购（资本投入），和传统制造业一样也会经历产能爬坡和工艺优化的过程，伴随规模而来的是经验积累以及工艺领先的优势；其二，规模也决定下游客户结构，大的设计厂商只会和有一定规模的测试厂商合作，规模上不去就很难承接大的订单，客户结构难以优化。因此，技术和规模领先的企业将走上技术领先-客户开拓-融资扩产-产能爬坡-工艺优化-技术一马当先的优势扩大的良性循环，并将逐步拉开与竞争者的差距，而利扬芯片在这条道路上无疑走在了第三方专业测试行业的前列。

  集成电路行业作为国民经济与社会持续健康发展全局的基础性、先导性和战略性产业，近期受到国家产业政策的全力支持。一方面，国家连续出台各种法律和法规，规范行业秩序。另一方面，近年来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策和措施。最近在8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，扶持力度空前加强。

  集成电路行业整体基础较为薄弱，国内测试企业技术存在提升空间，品牌影响力不足，利扬芯片有望填补这一产业链空缺。目前我国集成电路测试行业整体发展的期限较短，和国外大型测试企业相比，国内的测试企业在规模上还有一定的差距，总体资金不足。此外，由于国际知名集成电路测试公司在国内设立测试基地占据了一定的市场占有率，与国际知名集成电路测试公司相比，国内测试企业的技术水平与品牌影响力和知名度仍有一定差距。利扬芯片等内资测试企业的崛起有望填补国内产业链的空位。

  临近本土集成电路产业集群，地缘优势显著。中国集成电路产业在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区。利扬芯片分别在广东东莞和上海嘉定建立了两大生产基地，在地理上贴近半导体产业中心，在产品质量、交货速度、个性化支持、售后服务等方面更能得到了客户的充分认可。

  贴近本土客户，文化上相互认同，更能满足国内企业保密性需求。一方面，相对于海外竞争对手利扬芯片更加贴近、了解本土市场、与本土电子科技类产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同。另一方面，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内慢慢的变多的大型芯片设计企业未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。

  利扬芯片一直专注于集成电路晶圆测试和芯片成品测试的细分市场，目前已经建成全国最大12寸晶圆测试基地。利扬芯片不归属于任何一家集成电路设计企业或集团旗下，而是能为不一样的芯片设计企业提供市场化、专业化的公共测试平台。

  整个集成电路的设计及制造流程愈加复杂，单一企业难以全包全揽。集成电路测试需要大量经验积累。再者，当今集成电路行业发展迅速，测试随芯片产品多样化和摩尔定律发展不断更新换代，传统的IDM模式压力日益加大，难以兼顾每个方面。具体到测试行业，企业要不断研发、引入和调试新的测试平台以适应新产品、新工艺、新制程的测试需求。因此，芯片产业链分工方式的转变给利扬芯片等第三方测试带来机会。

  高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势。高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求慢慢的升高，集成电路产品在晶圆测试和芯片成品测试上的花费水涨船高，根据台湾工研院的统计，IC专业测试成本约占到IC设计营收的6%-8%。市场对独立的、专业的测试服务机构的需求越来越迫切，为集成电路测试行业带来了新的发展动力和巨大商机。

  第三方测试企业更独立客观。与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，其测试更多是属于自检。利扬芯片作为独立第三方集成电路测试公司，在测试服务技术实现路径上与封测一体企业存在差异，且在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。

  测试外包有利于降低中小企业的负担，第三方专业测试企业因其规模化具有成本优势。芯片设计趋向于多样化和定制化，对应的测试方案也多样化，对测试的人才和经验要求提升，测试外包有利于降低中小企业的负担，增加效率。此外，专业测试在成本上具有一定优势，测试设备单机价格较高，重资产行业特征明显，资本投入巨大，测试产品多元化加速测试方案迭代，源源不断的订单保证产能利用率。利扬芯片第三方测试公司专业化和规模化优势明显。

  利扬芯片近年来营收增长迅速，已成为华南地区最大的专业测试厂商，是当之无愧的大陆专业集成电路测试非公有制企业的龙头之一。

  利扬芯片已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，荣获多项荣誉。利扬芯片为民营科技型企业、国家级高新技术企业，并被广东省科学技术厅认定为广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心，拥有85项专利、8项软件著作权。利扬芯片并已全方面实施了以ISO9001为主导的质量管理体系，保证产品服务质量。

  自主研发核心技术带来核心竞争力，有关技术在生产应用过程中一直在升级。技术先进性大多数表现在两方面:一方面为针对不同的芯片，自主开发和设计集成电路测试方案的能力；另一方面通过对测试设备做定制改进，以适应测试方案，并完成大规模批量测试，解决测试准确性和效率成本问题。给利扬芯片在测试技术上带来领先。12寸晶圆级测试在产能规模上利扬芯片已处于国内前列，在指纹识别芯片的测试方案及量产具备领先优势。

  市场化能力强，服务优势突出。利扬芯片是国内市场化能力最强、客户的真实需求响应最快的专业测试公司，国内芯片设计领域前20大公司多数是利扬芯片的客户，公司也是上市公司汇顶科技和全志科技最大的芯片测试服务商，其中汇顶科技具有全球领先的指纹识别技术，指纹识别产品在全球市场占有率高居第一，未来随着5G带来的电子科技类产品更新换代以及对指纹识别的不断需求，公司将迎来新的增长周期。此外，公司持续积极拓展测试业务，在RF、存储、IoT、汽车电子等多个领域储备潜在客户。

  利扬芯片进军高端市场，营收迅速增长。利扬芯片专注研发，高端市场收入逐年上升密不可分。2019年净利润同比猛增281.98%，得益于公司当年投入研发开展的“8nm算力芯片测试方案研发”项目直接为公司创收超过6500万元。8nm制程芯片测试项目在国内属于先进制程芯片，在芯片成品测试中比其他高端测试平台收入的毛利率高出23.65%，具有很大的竞争优势，公司于2019年实现量产测试。

  利扬芯片存在比较大发展空间。集成电路测试产业作为技术密集型、资金密集型产业，对资金和技术的要求比较高。利扬芯片与封测一体的公司和境外专业的测试公司相比，成立时间较晚、规模比较小，资金实力较弱。。外，发行人现阶段只能开发部分测试辅助设备，而部分规模较大的中国台湾测试公司，如京元电子，可基于自主研发生产的测试机提供测试服务，品牌知名度高，客户粘性强。综上，利扬芯片面临较大竞争压力的同时，也较大的追赶空间。

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